我公司銷售全新/JUKI貼片機無鉛回流爐，回流焊機，波峰爐／無鉛波峰爐，接駁臺，上下料機，波峰焊出入板機，smt回流焊，回流爐，smt周邊設備 1臺機器除可以對應IC或復雜形狀的異性元件以外，還具有小型元件的高速貼裝能力。 ■ 12,500CPH：芯片(激光識別 / 實際生產(chǎn)工效) ■ 1,850CPH：IC（圖像識別 / 實際生產(chǎn)工效）， 3,400CPH：IC（圖像識別 / 使用MNVC） ■ 激光貼片頭×1個（4吸嘴）&高分辨率視覺貼裝頭×1個（1吸嘴） ■ 0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件 0402（英制01005）芯片為出廠時選項 ■ 圖像識別（反射式 / 透過式識別、球識別、分割識別） ※1 貼裝速度條件不同時有差異 ※2 更多詳情請參見產(chǎn)品目錄 M基板用(330×250mm) ○ L基板用(410×360mm) ○ Lwide(510×360mm) ○ E基板用(510×460mm)*1 ○ 元件尺寸 激光識別 0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件 圖像識別 1.0×0.5mm*2～74mm方元件 或50×150mm （0402（英制01005）芯片需要選項）*7 元件貼裝速度 芯片元件 12,500CPH*3 IC元件 1,850CPH*3*4 3,400CPH*5 元件貼裝精度 激光識別 ±0.05mm 圖像識別 ±0.03mm　(使用MNVC(選購件)時±0.04mm) 元件貼裝種類 最多80種（換算成8mm帶）*6 *1 E尺寸基板的貼片機為訂購后生產(chǎn)。 *2 使用高分辯率攝像機(選購件)時。 *3 實際工效：芯片貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝400個1608元件時的換算值。 IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。 (CPH=平均1小時的貼裝元件數(shù)量) *4 矩陣托盤架供料時的換算值。 *5 使用MNVC（選購件）、全吸嘴同時吸取時的換算值。 *6 使用多層托盤更換器最多可達110品種。 *7 關于詳細規(guī)格，請向敝公司推銷員咨詢。