加急多層板
【加急多層板】雜物塞孔說明：
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在長期生產(chǎn)控制過程中，我們發(fā)現(xiàn)當(dāng)孔徑達到0.15-0.3mm，其塞孔的比例遞增30%
孔形成過程中的塞孔問題：
印制板加工時，對0.15-0.3mm 的小孔，多數(shù)仍采用機械鉆孔流程。在長期檢查中，我們發(fā)現(xiàn)鉆孔時，殘留在孔里雜質(zhì)
以下為鉆孔塞孔的主要原因：
當(dāng)小孔出現(xiàn)塞孔時，由于孔徑偏小，沉銅前高壓水洗、化學(xué)清洗難以把小孔里面的雜物去除，阻擋化學(xué)沉銅過程中藥水在孔里的交換，使化學(xué)沉銅失去作用。
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