12.8溫補(bǔ)晶振 3225貼片晶振 產(chǎn)品分類： 臺灣泰藝晶振 特征： 頻率：10~52MHz 典型的3.2 x 2.5 x 0.9毫米SMD封裝。 ?自動裝配。緊湊和重量輕。 ?低功耗VCTCXO可用。 ?低厚。 典型應(yīng)用 全球定位系統(tǒng)WiMAX和WLAN移動電話 公司簡介： 泰藝電子成立于民國89年3月，前身為泰電電業(yè)股份有限公司電子部(民國65年設(shè)立)，是一家石英頻率控制組件制造商。主要產(chǎn)品包括「石英振蕩子」、「石英振蕩器」、「壓控石英振蕩器」、「溫度補(bǔ)償石英振蕩器」，并且是臺灣擁有生產(chǎn)「恒溫控制石英振蕩器」技術(shù)的制造商，完整的產(chǎn)品線提供一次性購足的服務(wù)。 石英晶體廣泛用于通信基站,廣電,計(jì)算機(jī),儀表設(shè)備,軍用裝備,監(jiān)控設(shè)備,數(shù)據(jù)傳輸,醫(yī)用測量設(shè)備,銀行ATM設(shè)備,GPS衛(wèi)星定位,網(wǎng)絡(luò)傳輸機(jī)...這里簡單介紹幾種優(yōu)勢振蕩器的概念,方便客戶選用: ①,SPXO是的晶體振蕩器,它是由晶體元件與振蕩電路按設(shè)計(jì)要求,集成裝配在PCB電路板上并用金屬外殼封裝而成的頻率器件.我司主要提供二次封裝型,是用晶體諧振器與振蕩電路再裝配,這樣能夠使得產(chǎn)品的性能更加優(yōu)越. ??? ②,VCXO壓控晶體振蕩器是一種外加電壓使頻率按規(guī)律偏移或調(diào)制,主要由晶體元件,二極管和振蕩電路組成,其工作原理是通過控制電壓來改變變?nèi)荻O管的電容,從而牽引晶體元件的頻率,以達(dá)到理想的頻率位置. ??? ③TCXO溫度補(bǔ)償晶體振蕩器是一種用帶有補(bǔ)償功能的系統(tǒng)減小環(huán)境溫度引起頻率變化的晶體振蕩器,可分為模擬和數(shù)字補(bǔ)償,前者主要是利用熱敏電阻網(wǎng)絡(luò)的溫度反饋來模擬補(bǔ)償晶體元件的溫度特性曲線.后者是采用數(shù)字電路和器件,通過寄存溫補(bǔ)控制數(shù)據(jù),傳感溫度和數(shù)字轉(zhuǎn)換來實(shí)現(xiàn).模擬溫補(bǔ)性能更優(yōu)越. ??? ④OCXO恒溫晶體振蕩器是通過內(nèi)部恒溫的方式使頻率保持穩(wěn)定的晶體振蕩器. ??? ⑤CF晶體濾波器是一種利用壓電石英晶體的高Q值穩(wěn)定特性成的信號頻率選擇器件. 使用注意事項(xiàng)： 1.抗沖擊·???????? ? 晶體產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。 2.輻射·???????? ? 暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。 3.化學(xué)制劑/?pH值環(huán)境? ? 請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。 4.粘合劑·???????? ? 請勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。） 5.鹵化合物? ??? ? 請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。 6.靜電??? ?? ? 過高的靜電可能會損壞產(chǎn)品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進(jìn)行接地操作。 7.在設(shè)計(jì)時· ? ? ? ? 7-1:機(jī)械振動的影響 當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動時，比如：壓電揚(yáng)聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可小化這種機(jī)械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。 7-2:PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo) ? (1)理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，盡量使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時，機(jī)械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。 ? (2)在設(shè)計(jì)時請參考相應(yīng)的推薦封裝。 ? (3)在使用焊料助焊劑時，按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS?C60068-2-20/IEC?60,068-2-20).來使用。 ? (4)請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS?Z?3282,?Pb含量1000ppm,?0.1wt%或更少)來使用無鉛焊料。 8.存儲事項(xiàng)?? ? ? ??(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。? 正常溫度和濕度：? 溫度： 15°C至 35°C，濕度25?%?RH至85?%?RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS?C?60068-1?/IEC?60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。 ? ?? ? (2)請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。?