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PCB激光切割機PCB線路板知識作為一個做硬件的工程師的我一直都是稀里糊涂的在畫板子，雖然畫板子的效率和質(zhì)量還可以，但是如果想往更高層次發(fā)展，技術能力還是有所限制了。因此現(xiàn)在來補一下差，對電路板的相關知識做一個簡單的了解，知道為電路板的層間結構會影響信號的傳輸，包括信號完整性，為做高速版的時候需要由前仿真和后仿真等等。印制電路板就是我們常說的PCB，全名是ThePrintedCricuitBoard。主要功能是支撐電路元件和互聯(lián)電路元件。常用FR-4覆銅板的材料是玻璃纖維布、環(huán)氧樹脂、銅箔?，F(xiàn)在發(fā)展的還有PTFE(聚四氟乙烯)，ROGERS陶瓷等。電路板生產(chǎn)流程，用橘黃色標記的為多層電路板比雙層電路板多出的步驟激光切割機質(zhì)量可以由以下6個標準來衡量。東莞聚廣恒自動化設備有限公司代理1.切割表面粗糙度Rz2.切口掛渣尺寸3.切邊垂直度和斜度u4.切割邊緣園角尺寸r5.條紋后拖量n6.平面度FUV激光切割主要功能：⑴切割各種撓性線路板材料和覆蓋膜，碳化輕微，包括常見的制造電路板的材料和制造元部件的材料；⑵具備量、高速度進行軟硬結合板開蓋的功能；⑶可切割各種基底材料，如：硅片、陶瓷、FR4、3M膠、PI補強、PP等；具備量、高速度切割厚度可達1mm(0.04″)。加工后幾乎無毛刺，也沒有熱作用產(chǎn)生的分層。切割的結果精密、光滑，側(cè)壁陡直⑷各種功能薄膜的精密刻蝕成型。
