皮秒激光微細(xì)加工系統(tǒng)： 一網(wǎng)激光皮秒激光微加工系統(tǒng)采用全球的德國(guó)140W高功率紅外和綠光雙波段輸出皮秒固體激光器，完全的實(shí)現(xiàn)高精度和率、高硬度脆性材料微細(xì)加工，能適合任何對(duì)熱敏感和高硬度易碎的材料的鉆孔、切割、刻劃加工，整機(jī)的核心控制系統(tǒng)采用一網(wǎng)激光自主研發(fā)的"EwlaserSmart"多軸激光控制軟件，支持CCD視覺(jué)定位，XYZ三軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)同時(shí)聯(lián)動(dòng)，同時(shí)還支持激光光學(xué)部分振鏡掃描系統(tǒng)的三軸加工。皮秒激光加工時(shí)因?yàn)槊}寬特別窄，激光頻率特別高，超高的峰值功率，幾乎沒(méi)有熱傳導(dǎo)產(chǎn)生，所以加工對(duì)熱影響比較敏感的材料時(shí)無(wú)任何熱影響和應(yīng)力產(chǎn)生，皮秒激光加工屬于目前激光行業(yè)有前景的第三代精密的冷加工方式，是激光行業(yè)未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì)可以適用強(qiáng)化玻璃、超薄金屬片、陶瓷基片、藍(lán)寶石基片等所有材料的微孔鉆孔及精細(xì)切割加工，目前主流的應(yīng)用有手機(jī)玻璃蓋板切割，鐘表行業(yè)精密齒輪部件的切割鉆孔，半導(dǎo)體微電子行業(yè)電路刻劃和切割。 機(jī)型特點(diǎn)： 1.EW-Dmirco650 超快皮秒激光微加工系統(tǒng)采用一網(wǎng)激光自主研發(fā)的” EwlaserSmart多軸激光控制軟件，可支持①CCD視覺(jué)自動(dòng)尋靶②.XY平臺(tái)精密運(yùn)動(dòng)大尺寸一次性無(wú)縫拼接 ③激光及掃描振鏡精密加工同步進(jìn)行，一次性可加工650mm*650mm范圍，十年的軟件技術(shù)積淀，成熟穩(wěn)定的軟件技術(shù)，編輯功能強(qiáng)大，可實(shí)現(xiàn)大圖形自動(dòng)分切或手動(dòng)分切選擇，拼接精度高達(dá)≤3um。 2.強(qiáng)大的軟件功能支持多種視覺(jué)定位特征：如十字，實(shí)心圓，空心圓，十字加空心圓，L型直角邊，影像特征點(diǎn)定位視覺(jué)，非常方便加工時(shí)無(wú)夾具的情況下定位！ 3. Super-Dmirco650 皮秒激光微加工系統(tǒng)采用德國(guó)產(chǎn)355nm.532nm..1064nm三波段可調(diào)皮秒激光器，激光功率50w脈沖寬度僅10ps，超短的脈寬使激光加工時(shí)沒(méi)有熱傳導(dǎo)產(chǎn)生，所以加工時(shí)熱影響比較敏感的材料無(wú)任何熱影響和應(yīng)力產(chǎn)生，皮秒激光加工屬于精密的冷加工方式，可以適用紙張，玻璃，金屬，陶瓷，藍(lán)寶石等所有材料的加工，甚至在炸藥等材料上加工時(shí)都不會(huì)發(fā)生爆炸。 適用行業(yè)： 手機(jī)蓋板、光學(xué)玻璃、藍(lán)寶石基片，超薄金屬片材料，陶瓷基片等材料微孔鉆孔和精細(xì)切割。具體應(yīng)用行業(yè)比如：精密傳感器超微部件、手表齒輪、汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)噴油嘴微孔鉆孔、手機(jī)玻璃蓋板鉆孔切割和LED或耐高溫PCB陶瓷基板電路板直徑0.1mm以上小孔鉆孔及外形切割。 主要技術(shù)參數(shù)： 參數(shù) 型號(hào) EW-Dmirco650 激光器類(lèi)型 355nm 523nm 1064nm 三波段 Rapid50W 10ps激光器 激光功率 50W 激光小聚焦光斑 15um （355nm 單塊小區(qū)域200mm×200mm),25um 1064um 激光器單次區(qū)域 激光單次工作范圍 67×67mm 15um線寬 170×170mm 40um線寬 激光加工線路拼接精度 ≤±3um 激光加工速度 100-3000mm/s 可調(diào) XY平臺(tái)移動(dòng)速度 800mm/s 1G加速度 XY平臺(tái)重復(fù)精度 ≤±1um XY平臺(tái)定位精度 ≤±3um CCD定位精度 ≤±3um 整機(jī)供電 5kw/Ac220V/50Hz 冷卻方式 恒溫水冷 外觀尺寸 2350mm×2000mm×1900mm