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眾所周知，電子器件的工作溫度直接決定其使用壽命和穩(wěn)定性，要讓PC各部件的工作溫度保持在合理的范圍內(nèi)，除了PC工作環(huán)境的溫度在合理范圍內(nèi)之外，還必須要對(duì)齊進(jìn)行散熱處理。而隨著PC計(jì)算能力的增強(qiáng)，功耗與散熱問題日益成為不容回避的問題。一般來說，PC內(nèi)的熱源大戶包括CPU、主板、顯卡以及其他部件如硬盤等，它們工作時(shí)消耗的電能會(huì)有相當(dāng)一部分轉(zhuǎn)化未熱量。尤其對(duì)目前的高端顯卡而言，動(dòng)輒可達(dá)到200W功耗，其內(nèi)部元件的發(fā)熱量不可小覷，要其穩(wěn)定地工作更必須有效地散熱。散熱片是一種給電器中的易發(fā)熱電子元件散熱的裝置，多由鋁合金，黃銅或青銅做成板狀，片狀，多片狀等，如電腦中CPU中央處理器要使用相當(dāng)大的散熱片，電視機(jī)中電源管，行管，功放器中的功放管都要使用散熱片。一般散熱片在使用中要在電子元件與散熱片接觸面涂上一層導(dǎo)熱硅脂，使元器件發(fā)出的熱量更有效地傳導(dǎo)到散熱片上，再經(jīng)散熱片散發(fā)到周圍空氣中去。所有的散熱器都以熱傳導(dǎo)、熱對(duì)流為主要方式進(jìn)行散熱，還沒有聽說能以熱輻射為主要方式對(duì)芯片進(jìn)行降溫的產(chǎn)品。根據(jù)熱傳導(dǎo)、熱對(duì)流手段的不同，可以將散熱器產(chǎn)品分為主動(dòng)與被動(dòng)兩種方式。主動(dòng)的含義是，有與發(fā)熱體無關(guān)的能源參與進(jìn)行強(qiáng)制散熱，比如風(fēng)扇、液冷中的水泵，相變制冷中的壓縮機(jī)，這些散熱手段的普遍特點(diǎn)是效率高，但同時(shí)也需要其它能源的輔助。與之相反，被動(dòng)的意思就好理解了，就是僅依靠發(fā)熱體或散熱片的自行發(fā)散來進(jìn)行降溫。
