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穎展電子 日前宣布推出新一代微型處理器PIC16F1823-I/ST集成電路CI芯片，通過無線云端連接，該開發(fā)套件能夠?qū)崿F(xiàn)輕松、快速的傳感器數(shù)據(jù)集成。全新的 PIC16F1823-I/ST基于 超低功耗CC2650無線微控制器 (MCU)，包括 Bluetooth? Low Energy 、 6LoWPAN 和 ZigBee ? 等多種無線連接選項可實現(xiàn)靈活開發(fā)10個集成的低功耗傳感器，具有業(yè)界較低功耗，可由電池供電運行數(shù)年全新 DevPack 插入模塊可擴展套件的功能性和可編程性免費的 iOS 或安卓應(yīng)用程序可實現(xiàn)開箱即用的功能，無需任何編程經(jīng)驗即可著手開發(fā)憑借包含IBM Bluemix IoT Foundation 的 TI IoT云生態(tài)系統(tǒng)，可在三分鐘內(nèi)連接至云提供 TI Design參考設(shè)計。
其中包括PIC16F1823-I/ST產(chǎn)品包的3D打印文件，可重新使用PIC16F1823-I/ST并以其為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計 演示版本將隨即面世“幫助用戶實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)價值的關(guān)鍵在于簡化 IoT 設(shè)備與商業(yè)應(yīng)用的連接。TI 全新的 SimpleLink SensorTag 在該領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了巨大的跨越，通過提供與 IBM Bluemix 和 IoT Foundation 的快速連接，客戶能夠快速推動 IoT 項目中的商業(yè)效益，”IBM 物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)聯(lián)盟副總裁 Jack Desjardins 表示。
PIC16F1823-I/ST疊層電感的散熱性能比較好，等效串聯(lián)電阻值更小，但是耐電流比繞線電感小。繞線電感的散熱性能沒有疊層電感的散熱性能好，等效串聯(lián)電阻值比疊層電感的要高，但是它的耐電流比疊層電感的大。但是疊層電感的成本比繞線電感的成本要低多了。
