北京華諾激光焊接加工中心,承接激光焊接、激光點(diǎn)焊:手機(jī)外殼、數(shù)碼相機(jī)、合金電池等不銹鋼五金件焊接,鋁合金手機(jī)外殼、銅材、金銀手飾品等金屬材料焊接,與各種異類金屬材料焊接,可以任何角度點(diǎn)焊、對(duì)焊、穿透焊、密封焊、斷環(huán)焊接加工,表面焊縫細(xì)、平滑美觀、不添加焊料、無(wú)污染、速度快, 焊接厚度為0.03mm~3.0mm。 激光焊接的優(yōu)點(diǎn): 1、速度快、深度大、變形小。 2、能在室溫或特殊條件下進(jìn)行焊接,焊接設(shè)備裝置簡(jiǎn)單。例如,激光通過電磁場(chǎng),光束不會(huì)偏移;激光在真空、空氣及某種氣體環(huán)境中均能施焊,并能通過玻璃或?qū)馐该鞯牟牧线M(jìn)行焊接。 3、可焊接難熔材料如鈦、石英等,并能對(duì)異性材料施焊,效果良好。 4、激光聚焦后,功率密度高,在高功率器件焊接時(shí),深寬比可達(dá)5:1,較高可達(dá)10:1. 5、可進(jìn)行微型焊接。激光束經(jīng)聚焦后可獲得很小的光斑,且能定位,可應(yīng)用于大批量自動(dòng)化生產(chǎn)的微、小型工件的組焊中。 6、激光束易實(shí)現(xiàn)光束按時(shí)間與空間分光,能進(jìn)行多光束同時(shí)加工及多工位加工,為更精密的焊接提供了條件