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供應(yīng)陶瓷覆銅板
ANSOFT 的高溫PCB整板級(jí)解決方案
陶瓷基材分為結(jié)晶玻璃類和玻璃加填料類，主要以三氧化二鋁為填料。板上導(dǎo)電圖形材料是銅、銀、金、鈀和鉑等。也用穩(wěn)定性好的鎢、鉬。陶瓷多層板的制造工藝有一次燒結(jié)多層法和厚膜多層法。簡(jiǎn)單的工藝流程如下。
1．一次燒結(jié)多層法
陶瓷坯料一沖壓成型一印刷導(dǎo)電層一層壓或印刷絕緣層一外形沖切一燒結(jié)一鍍貴金屬。
2．厚膜多層法
陶瓷坯料一沖壓成型一燒結(jié)一印刷導(dǎo)電層一燒結(jié)一印刷絕緣層一印制導(dǎo)電層一燒結(jié)(按層數(shù)往返操作)。
陶瓷印制大多作為厚膜和薄膜電路以及混合電路板，用于汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制電路、錄像機(jī)、VCD等裝置中作為電源、發(fā)熱元件部分的電路板。此類印制電路板多數(shù)含有阻容等元件，故也可作為多片電路封裝和電調(diào)諧器板。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1.產(chǎn)品精度高，電學(xué)、熱學(xué)性能好.2.結(jié)合強(qiáng)度高，可焊性好，可實(shí)現(xiàn)通孔盲孔.
3.工藝成熟，環(huán)保無(wú)污染，成本較傳統(tǒng)技術(shù)低.
4.應(yīng)用范圍廣，單面、雙面三維陶瓷線路板皆可生產(chǎn).
5.定制化生產(chǎn)，無(wú)需開(kāi)模，生產(chǎn)周期短.
1.基板外形尺寸不受限制.
2.激光打印三維布線.
3.無(wú)需掩膜，響應(yīng)速度快.
4.工藝成熟，環(huán)保無(wú)污染
