產(chǎn)品編號(hào)SPPB530601

操作方向    Vertical    

電路數(shù)    1    

接點(diǎn)數(shù)    1    

操作部形狀    Push    

端子形狀    For PC board (Reflow)    

動(dòng)作力    0.35N max.    

包裝狀態(tài)    Taping    

使用溫度范圍    -40℃ to +85℃    

max額定/min額定(電阻負(fù)載)    0.1A 30V DC/50μA 3V DC    

電性能    接觸電阻(初期/壽命后)    1Ω max./2Ω max.    

絕緣電阻    100MΩ min. 100V DC    

耐電壓    100V AC for 1 minute    

機(jī)械性能    端子強(qiáng)度    3N for 1 minute    

操作部強(qiáng)度    10N    

耐久性能    無(wú)負(fù)載壽命    50,000 cycles 2Ω max.    

負(fù)載壽命(max額定負(fù)載)    50,000 cycles 2Ω max.    

耐環(huán)境性能    耐寒性能    -40℃ 500h    

耐熱性能    85℃ 500h    

耐濕性能    60℃, 90 to 95%RH 500h    

最小訂貨單位(pcs.)    

日本    600    

出口    2,400    

包裝規(guī)格

載帶    

梱包數(shù)(pcs.)    1卷    600    

1箱/日本    1,200    

1箱/出口包裝    2,400    

載帶寬度(mm)    24    

出口包裝箱尺寸(mm)    406×406×160    

焊接條件

回流方式的參考舉例    

1. 加熱方式遠(yuǎn)紅外線加熱的上下加熱方式。    

2. 溫度測(cè)量方式用φ0.1～φ0.2的CA(K)或CC(T)進(jìn)行測(cè)量。在焊接的連接部位置(銅箔面)測(cè)量，固定方式使用耐熱載帶。    

3. 溫度分布    

A(℃)3s max.B(℃)C(s)D(℃)E(℃)F(s)25023040180150120    

(1) 上述條件 , 為印刷電路板的零部品表面的溫度。根據(jù)電路板的材質(zhì) , 大小 , 厚度等 , 電路板溫度和開(kāi)關(guān)表面溫度會(huì)有很大的不同 , 關(guān)于開(kāi)關(guān)表面溫度，也請(qǐng)?jiān)谏鲜鰲l件內(nèi)使用。    

(2) 根據(jù)貼面焊槽的種類 , 條件不同結(jié)果不同 , 請(qǐng)事先充分進(jìn)行確認(rèn)之后使用。    

手工焊接方式的參考舉例    

焊接溫度350±5℃焊接時(shí)間5s max.    

表示本系列共通的注釋。

本產(chǎn)品目錄中產(chǎn)品的顏色，與實(shí)物的顏色有所差異。

請(qǐng)以最小訂購(gòu)單位的N(整數(shù)）倍來(lái)訂貨。

本系列產(chǎn)品也可以用于車載。
的使用溫度范圍設(shè)定雖然比通常的大，但是請(qǐng)?jiān)谑褂脮r(shí)仔細(xì)確認(rèn)正式的技術(shù)規(guī)格書(shū)。