導(dǎo)熱硅膠片是高性能間隙填充導(dǎo)熱材料,主要用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。具有良好的的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出,以達到接觸充分。散熱效果明顯增加。同時具有一定的粘性,相比普通的絕緣導(dǎo)熱材料在產(chǎn)品的安裝過程中帶來很大的方便性,不易脫落,便于操作。
特點優(yōu)勢:
● 高性
● 高可壓縮性,柔軟兼有彈性
● 高導(dǎo)熱率
● 天然粘性,無需額外表面額粘合劑
● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求
應(yīng)用方式:
● 線路板和散熱片之間的填充
● IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充
● IC和類似散熱材料(如金屬屏蔽罩)之間的填充
典型應(yīng)用:
● 通信設(shè)備
● 計算機
● 開關(guān)電源
● 平板電視
● 移動設(shè)備
● 視頻設(shè)備
● 網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品
● 家用電器
● PC 服務(wù)器/工作站
● 光驅(qū)/COMBO
● 筆記本電腦
● 基放站