HMA-23潛伏性固化劑改性咪唑類低溫快速固化

Lepcu潛伏性固化劑

品名 粒徑um 熔點℃ 推薦比例PHR 完全固化時間（1g/min） 結(jié)構(gòu)特性 用途

HMA-23 10（D50） 105 15-25 80℃/40min 改性咪唑類，低溫快速固化，固化物啞光 電子封裝，復合材料

基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料——覆銅箔層壓板上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。關(guān)于PCB基板用環(huán)氧樹脂的特性。絡(luò)合高新材料（上海）有限公司為大家?guī)斫榻B，希望能幫到大家。

電路基板至少包括：基板，其至少包括一表面，且此表面上設(shè)有至少一接合區(qū)；多個焊盤設(shè)置在接合區(qū)上的區(qū)域；多個第二焊盤設(shè)置在接合區(qū)上的第二區(qū)域，其中區(qū)域與第二區(qū)域不重疊；多個導線分別對應并接合至焊盤，其中導線平行并列在焊盤之下；以及多個第二導線分別對應并接合至第二焊盤，其中每一第二導線包括連接部以及延伸部，所述多個第二導線的延伸部平行并列在區(qū)域與第二區(qū)域的外側(cè)且與導線平行，而第二導線的連接部從對應的第二焊盤延伸而與對應的延伸部接合。

20世紀90年代興起的以采用 BGA、CSP等新型半導體封裝器件為典型代表的高密度互聯(lián)表面安裝，推進了PCB生產(chǎn)技術(shù)全面走向微小通孔、微細線路、薄型化。由于封裝基板在高密度化發(fā)展中配線間距微細化已達到極限，加之封裝基板上安裝的電子元器件數(shù)量不斷增加，也使得基板能夠提供所需要的安裝面積成為一個有待解決的重要問題。為了適應上述要求，近年來出現(xiàn)了三元立體 IC 封裝的芯片或封裝為層積疊加的結(jié)構(gòu)，因此為了降低整個封裝的高度，對這種封裝的級板材料的薄型化是很必要的。IC 封裝尤其是三元 IC 封裝用PCB基板材料的薄型化已成為 CCL 企業(yè)當前開發(fā)的重要課題，而該課題面臨一個共同的難題，即采用極薄玻纖布所制成的薄型覆銅板會使其剛性降低，容易發(fā)生翹起等問題。因此高強度和高模量環(huán)氧樹脂的開發(fā)就成為適應 IC 封裝發(fā)展的一大研究方向。

PCB高密度、輕薄化對覆銅板的綜合性能提出更高要求，尤其是以“微孔、細線、薄層化”為特征的HDI多層板，對傳統(tǒng)基材技術(shù)發(fā)起了挑戰(zhàn)。雙環(huán)戊二烯由于含有兩個不飽和鍵，化學性質(zhì)非?；顫?，可與多種化合物反應。雙環(huán)戊二烯-酚型樹脂是一種含有多個功能基團的高分子材料，具有良好的耐熱性、電絕緣性能級化學反應性，可以替代酚醛樹脂用于油漆制造行業(yè)，代替雙酚A合成耐熱、耐酸堿、抗摩擦性能優(yōu)良的環(huán)氧樹脂，還可用于環(huán)氧樹脂固化劑、半導體密封膠及印刷電路板等。雙環(huán)戊二烯環(huán)氧樹脂分子結(jié)構(gòu)中含有苯環(huán)、五元環(huán)和六元環(huán)等多個功能基團，具有極高的粘結(jié)性、極低的吸濕性、低介電性和高耐熱性，固化后的樹脂表現(xiàn)出很好的耐熱性和化學穩(wěn)定性，可以應用于高速高頻覆銅板以及電子封裝中。

絡(luò)合高新材料（上海）有限公司是一家高性能化學材料及解決方案定制企業(yè)，我們能夠在新產(chǎn)品研發(fā)、供應鏈整合、原材料本地化替代等方面為您提供定制服務。我們以客戶需求為導向，不斷引入國外先進化學材料，同時通過與科研院校、行業(yè)及國內(nèi)外高新技術(shù)企業(yè)合作，致力于解決客戶在特種膠黏劑、復合材料、電子化學品、建筑材料、涂料油墨、樹脂改性等領(lǐng)域內(nèi)的相關(guān)問題。通過多年努力，我們已經(jīng)擁有上海、江蘇、安徽等多處生產(chǎn)基地，產(chǎn)品包括特種環(huán)氧樹脂、固化劑、汽車膠助劑、電子及光學膠黏劑、建筑膠黏劑等，尤其在環(huán)氧體系耐溫、耐UV、增韌等相關(guān)領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗。