壓力容器封頭焊接設(shè)備也可以稱之為不銹鋼罐體等離子焊機(jī)，它的焊接類似于氬弧焊接。不同之處在于，在等離子焊接中，電弧被冷卻的氣體噴嘴急劇收縮，等離子氣流直接通過該噴嘴。保護(hù)氣體流經(jīng)外部氣體噴嘴，為焊縫提供氣體保護(hù)。集中的電弧導(dǎo)致大的能量聚焦，從而導(dǎo)致只能在激光束的作用下在工件中產(chǎn)生較深的穿透效果。而且，焊接速度比機(jī)械氬弧焊接快20％。
等離子壓力容器封頭焊接設(shè)備這項技術(shù)的優(yōu)勢以及與氬弧工藝的不同之處在于三方面：無需焊縫準(zhǔn)備，更少的填充金屬和更高的易損件可用性。在等離子工藝中，這些焊接性能的功勞歸功于等離子本身。它形成由正電荷載流子（離子）和負(fù)電荷載流子（電子）組成的氣體。為了形成等離子體，需要高達(dá)25,000°C的非常高的溫度。但是，由于電弧集中，所以熱量輸入的目標(biāo)非常準(zhǔn)確，以致與氬弧焊接相比，零件變形的發(fā)生率要小得多。等離子焊接的許多優(yōu)點使其成為對焊縫有嚴(yán)格質(zhì)量要求的應(yīng)用的理想工藝，例如無氣孔，焊縫外觀和零飛濺。
等離子焊接工藝為各種行業(yè)帶來了高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，這些行業(yè)包括使用不銹鋼的鍋爐制造，使用貴金屬的航空業(yè)，化學(xué)工程，能源生產(chǎn)，轉(zhuǎn)化和運輸以及天然氣和汽油管道的預(yù)制。
工藝原理：等離子體產(chǎn)生的中性氣體氣氛中的電弧確保了焊接所需的能量貢獻(xiàn)。 在不熔電和待組裝部件之間建立的電弧被強(qiáng)制通過噴嘴，該噴嘴機(jī)械地和氣動地限制了它。
