中興ZXDU68T601介紹
中興通訊1995年開始從事通信電源的研究與開發(fā),在對AC/DC各種系列整流器進行深入研制并進行大批量生產(chǎn)的同時,對DC/DC、DC/AC二次模塊電源也開展了積極的研制工作。目前,秉承中興電源產(chǎn)品“高技術高可靠性”原則的中興模塊電源采用國際的電力電子技術和的SMT制造工藝,已經(jīng)具備了率、高功率密度和高可靠性等特點。
1.。采用鋁基板工藝和表面安裝技術,模塊的高功率密度大可達55W/in3;采用有源鉗位正激變換和輸出同步整流技術,模塊的效率高達90%。
2.可靠。采用輸入過欠壓保護、輸出短路保護、輸出過壓保護、過溫保護等多種可靠性設計,器件降額設計充分,MTBF可大于20×105小時。
3.便捷。采用工業(yè)標準化管腳,與國際電源模塊產(chǎn)品管腳完全兼容,適用于通信、電力控制及分布式供電系統(tǒng)等設備;同時可根據(jù)用戶特別需求進行特殊設計,并提供水準的應用指導。
系統(tǒng)采用效率高達96%的整流器,比傳統(tǒng)電源更加節(jié)省能耗,減少CO2的排放。 功率密度更高,機柜深度400mm,前接線前維護設計,減少占地面積和維護空間。 監(jiān)控單元采用彩色屏幕,視覺效果更好,同時使用人性化的九宮格設計,操作更加便利。 中興ZXDU68 T601中興T601用戶體驗 高功率密度,節(jié)省占地空間高達50%,減少站點租賃費用支出 80~300VAC寬輸入電壓范圍,提升電池使用壽命 -40~ 70工作溫度范圍,野外適應能力更強,節(jié)省溫控設備的費用 采用率整流器,比傳統(tǒng)電源節(jié)省電能高達10% 豐富的網(wǎng)絡接口可提供干接點,RJ45,RS232和RS485,并支持USB接口快速開局和監(jiān)控存儲能力擴展
大功率密度系列
大功率密度系列的模塊電源主要指25W以上系列,包括25W、33W、50W、66W、75W、100W和150W等功率系列,其中包括25W高功率密度系列。該系列電路拓撲形式基本采用單端正激電路。大功率系列模塊電源主電路為有源鉗位正激變換,輸出采用同步整流,具備輸入欠壓、短路、過溫、輸出過壓保護,效率高達90%。由于耗散功率大,一般需要外帶散熱器。高功率密度系列模塊電源和通用型模塊電源相比,模塊體積小,具備過熱、短路保護等功能,效率不低于82%,采用帽型封裝,可以不帶散熱器,外殼為鋁板成型,外形尺寸:51.5×51.5×12.7。大功率系列產(chǎn)品的輸入電壓有24V和48V兩種,輸出電壓有3.3V和5V。
??鈴流模塊
??中興鈴流模塊包括三種系列:5W、15W和30W,為減小鈴流模塊的體積,均采用高頻逆變的方式得到所需的輸出交流電壓。5W鈴流模塊的輸出頻率可以在16.7、20、25和50Hz間選擇。15W、30W鈴流模塊輸出頻率固定為25Hz,具備遠端遙控,輸入過欠壓,短路保護等功能。鈴流模塊在殼體側壁開孔,塑料壓蓋。外形尺寸:100×100×12.7。鈴流模塊的輸入電壓有24V和48V兩種。
??中興ZXDU68T601產(chǎn)品技術介紹
??模塊電源作為整個系統(tǒng)的終供電設備,一般都直接安裝在通信數(shù)字電路板上面或附近,要求其工作時不能影響整個系統(tǒng)的正常運行,因此要求體積小、重量輕、效率高、噪聲低和可靠性高。對于中大功率的模塊電源,以上需求尤其突出。
??通過持續(xù)跟蹤電力電子技術發(fā)展的新動態(tài),對關鍵技術進行深入分析研究,并結合長期電源產(chǎn)品研制所積累的豐富經(jīng)驗,在中興模塊電源的研制和生產(chǎn)中掌握和運用了如下技術。
??1.有源箝位技術
??該技術通過特別設計的箝位電容、開關管寄生電容和變壓器原邊漏感之間形成的諧振,使主功率開關管實現(xiàn)零電壓(ZVS)開通,在主開關管關斷期間,又可將主開關管承受的電壓箝位在一定水平,從而減小了主功率開關管的電壓應力,減小了EMI干擾。應用于正激變換電路中的有源鉗位技術,還可以實現(xiàn)磁通的自動復位,從而提高變壓器的磁通利用率。由于采用有源鉗位技術,實現(xiàn)了主開關管的零電壓開通,同時可以選用低耐壓的功率管,減少了開關的導通電阻Ron,與其它電源廠家采用無源鉗位電路的模塊相比,中興大功率模塊電源的整機效率可以提高4~6%。
??2.同步整流技術
??由于超大規(guī)模集成電路的尺寸不斷減小,功耗不斷降低,所要求的電源電壓也在不斷下降。在大功率模塊電源中我們采用同步整流管(SR管)取代原有的肖特基整流二極管進行輸出整流。同步整流管即低壓功率場效應管,導通時的正向壓降很小,如15A時僅有0.1V,它比采用肖特基二極管的正向壓降可減小到1/2~1/3,從而大大提高了效率。結合有源鉗位技術的使用,采用同步整流技術的中興大功率模塊電源的整機效率高達90%。
??3.鋁基板技術
??被釉鋁基板,簡稱鋁基板,它的基片是鋁板,在基板上衍生有一層絕緣三氧化二鋁或聚酰亞胺、環(huán)氧樹脂等聚合物,然后再敷上銅箔。在敷銅面蝕刻出電路導線圖形就生產(chǎn)出成型的鋁基板。被釉鋁基板的大優(yōu)點就是熱阻低,散熱性能好,非常有利于模塊內部功率器件的散熱,是目前制作大功率模塊的材料。另外和印制電路板一樣,鋁基板敷銅導線體電阻小,本身耗散功率小,與厚膜工藝相比,在具有近似散熱性能的前提下,有成本低,抗震性能好,外形美觀,可省去封裝的特點。目前采用鋁基板技術已成為中興大功率模塊設計的重要手段。
??前景展望
??雖然有些通信產(chǎn)品目前依然沿用集中式供電系統(tǒng),但隨著分布式供電系統(tǒng)優(yōu)勢的日益明顯和市場壓力的增大,國內模塊電源的用量將會迅速增長。我們認為,未來模塊電源的發(fā)展趨勢將會呈現(xiàn)以下特點:
??高功率、低壓輸出(3.3V)的需求越來越大。非隔離式DC-DC變換器比隔離式增長速度更快。分布式電源比集中式電源發(fā)展快,但集中式供電系統(tǒng)仍將存在。非標準設計的DC-DC變換器所占的比重將更大。
??根據(jù)這些特點,中興模塊電源將在確保模塊電源各項性能指標的前提下,在設計時充分考慮用戶的需求,保持其通用性,并在實際應用中不斷完善。