日本日立 孔銅測厚儀 CMI500
孔內銅厚度測量儀是利用電渦流原理無損測量PCB蝕刻前后的孔壁銅厚度,同時也是世界上是一臺帶溫度補償?shù)目足~測厚儀。在測量的過程中不受PCB表面溫度的影響,在電鍍過程中隨時監(jiān)測孔銅厚度。
帶溫度補償功能測量孔內鍍銅厚度測量儀
EPT探頭注意事項
ETP 探頭由聯(lián)接線,電柱和探針構成,使用探頭時需小心謹慎以免損傷影響其壽命,為延長探頭使用壽命,請注意以下幾點:
1、不可壓/拉/握/卷探頭和聯(lián)接線
2、如所測板厚孔徑小于 70mils,應懸空測量
3、不可將探針插入尺寸不夠大的小孔中,強行插入探針會受損
4、測量孔徑時不得切向拉動探針
5、抬高 PCB 板上探針再進行下一孔測量
6、確保待測孔朝向自己,這樣探針和孔徑均可見
7、輕輕的將探針插入孔徑內輕靠待測孔壁,不得損傷孔壁
8、測量時確保探頭和孔壁小心接觸