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光啟芯(北京)科技有限公司
經(jīng)營(yíng)狀態(tài):存續(xù)(在營(yíng)、開業(yè)、在冊(cè))
企業(yè)類型:
公司簡(jiǎn)介
工商信息
統(tǒng)一社會(huì)信用代碼 | 91110113MA01X3TJ63 | 組織機(jī)構(gòu)代碼 | MA01X3TJ6 |
注冊(cè)號(hào) | 經(jīng)營(yíng)狀態(tài) | 存續(xù)(在營(yíng)、開業(yè)、在冊(cè)) | |
所屬行業(yè) | 成立日期 | 0-0-0 | |
公司類型 | 營(yíng)業(yè)期限 | 0-0-0 | |
法定代表人 | 張伶俐 | 發(fā)照日期 | 0-0-0 |
注冊(cè)資本 | 190.00萬人民幣 | 登記機(jī)關(guān) | 北京市順義區(qū)市場(chǎng)監(jiān)督管理局 |
企業(yè)地址 | 北京市順義區(qū)臨空經(jīng)濟(jì)核心區(qū)融慧園6號(hào)樓4-157 附近企業(yè) | ||
經(jīng)營(yíng)范圍 | 技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣、技術(shù)服務(wù);制造電力電子元器件;制造8英寸及以上硅基集成電路圓片(高污染、高環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)的生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)除外);制造6英寸及以上化合物半導(dǎo)體集成電路圓片(高污染、高環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)的生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)除外);制造封裝集成電路芯片(高污染、高環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)的生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)除外);軟件開發(fā);基礎(chǔ)軟件服務(wù);應(yīng)用軟件服務(wù);產(chǎn)品設(shè)計(jì);集成電路設(shè)計(jì);計(jì)算機(jī)系統(tǒng)集成服務(wù);自然科學(xué)研究和試驗(yàn)發(fā)展;工程和技術(shù)研究和試驗(yàn)發(fā)展;農(nóng)業(yè)科學(xué)研究和試驗(yàn)發(fā)展;醫(yī)學(xué)研究和試驗(yàn)發(fā)展。(市場(chǎng)主體依法自主選擇經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目,開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng);依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng);不得從事國(guó)家和本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項(xiàng)目的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。) |
股東信息1
序號(hào) | 發(fā)起人/股東 | 持股比例 | 認(rèn)繳出資額 | 實(shí)際出資額 |
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1 | 張伶俐張伶俐 | 100% | 190萬元人民幣 |