產(chǎn)品分類(lèi) 更多>>
特點(diǎn)介紹：
●適用于清洗PCBA、半導(dǎo)體器件、邦定等，尤其對(duì)密閉死角以及BGA底部間隙表現(xiàn)優(yōu)越
●較小機(jī)械力清洗
●卓越的清潔效果,有效清除松香、水溶性助焊劑、免洗助焊劑等有機(jī)、無(wú)機(jī)污染物
●在一個(gè)清洗室內(nèi)完成清洗、漂洗、烘干全部工序
●無(wú)排放清洗，環(huán)保
●超低運(yùn)行成本
●10寸LCD觸摸屏
技術(shù)參數(shù)：
清洗方式：真空環(huán)境下超聲波清洗，
清洗節(jié)拍：15~20分鐘/籃（可調(diào)）
清洗籃載重：35KG/籃
真空度：-0.45Mpa ～ 0.7Mpa
洗籃尺寸：方籃400×240×150㎜
整機(jī)功率：25KW
電源：380V，50HZ，
干燥方式：蒸汽預(yù)熱后真空干燥
壓縮空氣：0.5~0.6Mpa
主機(jī)器外型尺寸約：2200×1100×2700（L×W×Hmm
