擴(kuò)晶機(jī)，擴(kuò)張機(jī)，擴(kuò)片機(jī)，LED擴(kuò)晶機(jī)，擴(kuò)晶機(jī) 光電擴(kuò)晶機(jī) 一、機(jī)器用途 擴(kuò)晶機(jī)也叫晶片擴(kuò)張機(jī)或擴(kuò)片機(jī)。被廣泛應(yīng)用于發(fā)光二極管、中小功率三極管、背光源、LED、集成電路和一些特殊半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中的晶粒擴(kuò)張工序。 它是將排列緊密的LED晶片均勻分開，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加熱可塑性，采用雙氣缸上下控制，將單張LED晶片均勻地向四周擴(kuò)散，達(dá)到滿意的晶片間隙后自動成型，膜片緊繃不變形。恒溫設(shè)計(jì)，操作簡單。 二、機(jī)器特點(diǎn)： ①采用雙氣缸上下控制；下工位行程可調(diào)②恒溫設(shè)計(jì)，膜片周邊擴(kuò)張均勻適度；③加熱、拉伸、擴(kuò)晶、固膜一次完成；④加熱溫度、擴(kuò)張時間、回程速度均勻可調(diào)；⑤操作簡便，單班產(chǎn)量大 整機(jī)采用高品質(zhì)零部件，所用加工部件都使用高強(qiáng)度鋁合金及304不銹鋼制造，確保設(shè)備的耐久性；溫度控制器件采用原裝宇電數(shù)顯PID人工智能溫控儀。 三、技術(shù)參數(shù)： 1．電壓：220VAC（50Hz)士10%, 功率：300W（八寸），150W（4寸，6寸） 2．工作氣壓：5Kg/cm2 溫度范圍：室溫~100℃（建議55-60℃） 3．上氣缸行程：250mm（八寸），200mm（4寸，6寸） 下氣缸行程：100mm（可雙向調(diào)節(jié)） 4．外型尺寸：8英寸 350x300x1180mm(長x寬x高） 機(jī)器重量：35Kg 4英寸,6英寸270x220x920mm(長x寬x高） 機(jī)器重量：20Kg 四、操作步驟： 1．將氣壓表擰入設(shè)備左側(cè)過濾器螺孔中。插上電源，氣管接頭插入氣源； 2．打開電源開關(guān)和溫控開關(guān)，將溫度設(shè)定于55℃（不同晶片膜溫差異士5℃）； 3．通氣后上壓盤自動回到上方，按下氣缸下按鈕，下壓盤回至下方（反復(fù)幾次下氣缸動作，將上升速度調(diào)整至適合速度）