特點(diǎn)：  最適合無鉛時(shí)濕潤測(cè)試（錫膏・零件・溫度條件）  可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程  可測(cè)定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)）  能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及最適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能・內(nèi)藏強(qiáng)力加熱 ＞  可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出更微小力＞  由電腦（專用系統(tǒng)）的設(shè)定輸入、測(cè)量操作、潤濕時(shí)間、潤濕力等自動(dòng)分析數(shù)據(jù)的結(jié)果  也可以做評(píng)估焊錫絲的測(cè)試 品名 可焊性測(cè)試儀 SP-2 負(fù)荷傳感器 原理 電子平衡傳感器 測(cè)定范圍 10.00gf～-5.00gf 測(cè)定精度 ±（10mgf＋1digits）※除振動(dòng)的誤差外 分辨能 900mgf 未滿：0.001gf 900mgf 以上：0.005gf 溫度傳感器 測(cè)定范圍 0℃～300℃ 測(cè)定精度 ±3℃ 加熱裝置 爐內(nèi)溫度 室溫～300℃ O2濃度 簡易密封型加熱裝置 附帶氮?dú)鈨艋瘻y(cè)試用噴嘴 溫度曲線設(shè)定 （1）預(yù)熱溫度 （2）預(yù)熱時(shí)間 （3）溫度上升速度 標(biāo)準(zhǔn) 3℃／秒 （4）最高溫度 （5）最高溫度時(shí)間 融點(diǎn)設(shè)定 預(yù)先設(shè)定焊錫的溶點(diǎn) 桌臺(tái)移動(dòng) 自動(dòng)：電腦控制 手動(dòng)：上下移動(dòng)按紐（從３個(gè)速度里選擇） 數(shù)據(jù)輸出 RS232C（本公司專用的格式） 氣體供給 原來氣體壓：0.2～0.5MPa(約 2～5kgf／cm2) 調(diào)整氣體壓：0.2MPa(約 2kgf／cm2) 電源 AC100V 50／60Hz 700W 其他： 付屬品 手動(dòng)印刷機(jī) 金屬罩（銅試驗(yàn)片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0） 測(cè)定裝備（銅板、銅試驗(yàn)片） 附帶貼裝元件、系統(tǒng)分析 小型冷卻換氣扇 選項(xiàng) O2濃度計(jì)、立體顯微鏡 潤濕平衡法測(cè)定治具 重量 約 20kg（本體）