CPU卡簡介 可適用于金融、保險、交警、行業(yè)等多個領(lǐng)域/具有用戶空間大、讀取速度快、支持一卡多用等特點，并已經(jīng)通過中國人民銀行和商秘委的認(rèn)證。 　　金融智能卡：符合《中國金融集成電路（IC卡）規(guī)范》，通過了中國人民銀行檢測，支持一卡多用，支持多種文件類型，支持中國人民銀行認(rèn)可的Single DES、Triple DES算法，支持中國人民銀行規(guī)定的電子錢包和電子存折功能。 　　社?？ǎ褐С忠豢ǘ嘤?，各應(yīng)用之間相互獨立。符合《社會保障（個人）卡規(guī)范》和《中國金融集成電路（IC）卡規(guī)范》，并通過了勞動和社會保障部檢測。 　　電子商務(wù)智能卡：能夠快速完成RSA算法的簽名、認(rèn)證、加密、解密運算，可在卡片內(nèi)生成1024位RSA密鑰對，支持一卡多用，各應(yīng)用之間相互獨立。符合《中國金融集成電路（IC）卡規(guī)范》，并已通過商業(yè)密碼管理委員會的安全測試。 　　終端安全控制模塊：符合《中國金融集成電路（IC卡）PSAM卡規(guī)范》，包括普通PSAM卡和高速PSAM卡。 　　SAM卡：安全存取模塊SAM是智能卡應(yīng)用系統(tǒng)中安全控管的核心。 　　SIM卡：移動通訊用戶識別卡，符合GSM11.11，手機不但可以傳輸語音數(shù)據(jù)，還可以進行金融交易，電子商務(wù)等多種應(yīng)用。 　　CPU卡的標(biāo)準(zhǔn)化 　　由于當(dāng)前世界各國經(jīng)濟正在向國際化方向發(fā)展，全球化的金融服務(wù)系統(tǒng)紛紛建立起來，這就帶來了一個卡的互操作性問題。同一張卡，在不同的、不同的環(huán)境下都要能夠使用。要解決這個問題，只有制定一系列國際標(biāo)準(zhǔn)，使CPU卡及其接口設(shè)備制造商按照統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，制造統(tǒng)一接口規(guī)格的產(chǎn)品，以不同、不同行業(yè)都采用統(tǒng)一的CPU卡軟硬件技術(shù)規(guī)范開發(fā)應(yīng)用系統(tǒng)，這樣才能實現(xiàn)不同廠家生產(chǎn)的CPU卡之間的互換性和接口設(shè)備的共享。 　　國際標(biāo)準(zhǔn)化組織從1987年開始，相繼制定和頒布了CPU卡的國際標(biāo)準(zhǔn)。有關(guān)CPU卡本身的標(biāo)準(zhǔn)有： ISO 10536：識別卡－非接觸式的集成電路卡 ISO 7816：識別卡－帶觸點的集成電路卡 ISO7816-1：規(guī)定卡的物理特性。卡的物理特性中描述了卡應(yīng)達到的防護紫外線的能力、X光照射的劑量、卡和觸點的機械強度、抗電磁干擾能力等等。 ISO7816-2：規(guī)定卡的尺寸和位置。 ISO7816-3：規(guī)定卡的電信號和傳輸協(xié)議。傳輸協(xié)議包括兩種：同步傳輸協(xié)議和異步傳輸協(xié)議 ISO7816-4：規(guī)定卡的行業(yè)間交換用命令。包括：在卡與讀寫間傳送的命令和應(yīng)答信息內(nèi)容；在卡中的文件、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)及訪問方法；定義在卡中的文件和數(shù)據(jù)訪問權(quán)限及安全結(jié)構(gòu)。 有關(guān)金融領(lǐng)域CPU卡應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)有： ISO 9992：金融交易卡－集成電路卡與受卡接受設(shè)備之間的信息 ISO 14443：識別卡－非接觸卡規(guī)范（距離10cm） ISO 10202：金融交易卡－使用集成電路卡的金融交易系統(tǒng)的安全結(jié)構(gòu) EMV：支付系統(tǒng)的集成電路卡規(guī)范和支付系統(tǒng)的集成電路卡終端規(guī)范 　　中國金融集成電路(IC)卡規(guī)范：1998年3月中國人民銀行等近十家金融單位在采用國際標(biāo)準(zhǔn)和國外先進技術(shù)的原則下，以ISO標(biāo)準(zhǔn)和Europay、Mastercard、Visa三大組織研制的EMV96為基礎(chǔ)，結(jié)合國內(nèi)CPU卡的應(yīng)用實際需要，對我國金融CPU卡的基本應(yīng)用作出了具體規(guī)定。 　　ISO和其它組織還有很多標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范涉及到CPU卡的應(yīng)用，可根據(jù)需要查閱有關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)。 　　CPU卡生產(chǎn)流程 　　一張卡從制造出來到銷毀的整個過程成為生命周期。IC卡的生命周期一般可分為： 1.芯片制造：IC卡廠家通過特定的制造工藝在硅片上整齊地排列上一個個電路。 2.模塊封裝：將許多各種芯片安裝在已制造好的有8個觸點的印刷電路板上。 3.卡片制造：將卡的操作系統(tǒng)等卡片控制系統(tǒng)掩模到模塊中。 4.卡片封裝：將掩模好的模塊鑲嵌到塑料基片中。 5.卡片初始化：設(shè)置卡片的基本參數(shù)。 6.安裝發(fā)行密鑰：將發(fā)行單位的密鑰寫到卡上。 7.卡片個人化：建立應(yīng)用文件并寫入持卡人基本資料。 8.卡片應(yīng)用：持卡人用卡完成各種卡的功能。