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熱配合：
熱配合它主要是指不同金履帶之間或金屬與非金屬之間通過(guò)對(duì)金屬的加熱、利用熱
熔解的原理使喚兩者連接在一起。例如：電腦散熱器的銅芯與鋁片、喇叭網(wǎng)的埋值
焊接、鋼塑管的復(fù)合、鋁箔的封口（牙膏皮），電機(jī)轉(zhuǎn)子、電熱管封口等等。
●本產(chǎn)品技術(shù)為市場(chǎng)上新技術(shù)，匯集多名國(guó)內(nèi)外知名的科研成果，成功的由
初的電子管技術(shù)→晶體管MOSFET技術(shù)→IGBT模塊技術(shù)之間轉(zhuǎn)換升級(jí)。所有機(jī)型都
配有IGBT模塊技術(shù)，使產(chǎn)品穩(wěn)定性方面做到更好!
●本產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：
1.重量輕、體積小.
2.提效率高。
3.安裝方便操作簡(jiǎn)單。
4.升溫速度快，升溫后溫度恒定。
5.此設(shè)備操作安全、環(huán)保。
6.保護(hù)全：設(shè)有過(guò)壓、過(guò)流、進(jìn)熱、缺水等報(bào)警裝置，并自動(dòng)控制和保護(hù)。
