名片曝光使用說明

步驟1：創(chuàng)建名片

微信掃描名片二維碼，進入虎易名片小程序，使用微信授權登錄并創(chuàng)建您的名片。

步驟2：投放名片

創(chuàng)建名片成功后，將投放名片至該產品“同類優(yōu)質商家”欄目下,即開啟名片曝光服務，服務費用為：1虎幣/天。(虎幣充值比率：1虎幣=1.00人民幣)

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美國Miyachi Unitek公司SM8500型平行縫焊機 產品概述 平行封焊是常用的氣密性封裝方法之一。在微電子器件、光電器件、晶體/SAW等封裝領域中都得到了廣泛的應用，本設備可用于淺腔式、平底式、扁平式、雙列直插式等各類金屬管殼和各類陶瓷金屬化管殼的封裝。 在一些特殊環(huán)境條件下使用的各種電子元器件,需要進行密封封裝,以防止器件中的電路因潮氣、大氣中的離子、腐蝕氣氛的浸蝕等引起失效.另外在封裝時可以充以保護氣體來降低封裝環(huán)境濕度,進行氣密性封裝以延長器件的使用時間。蓋板與平行縫焊的關系是相當重要的，在管座性能穩(wěn)定的情況下，蓋板質量的好壞直接影響著器件的氣密性。 美國miyachi Benchmark公司的平行縫焊機系統(tǒng)是半導體，MENS，和微組裝及管殼封裝領域的領跑者。SM8500系列平行縫焊機因其的焊接質量、的焊接速度、良好的售后服務受到廣大中國客戶的青睞。 產品特點和技術參數(shù) 1）縫焊溫度低值35°C 2）阻抗焊接技術（含蓋板點焊、蓋板鍍層釬焊、焊料環(huán)熔焊、密封焊接等） 3）適用于圓形、方形和矩形的樣品封裝，封裝尺寸從5mm至200mm 4）25KHz變頻電源 5）焊接能量和壓力閉環(huán)控制 6）全部焊接參數(shù)可調 7）位置精度：0.038mm 8）位置重復精度：0.025mm 9）高速焊接：根據(jù)封裝形式不同，焊接速度較高可達38mm/秒 10）焊接定位，采用閉環(huán)控制伺服電機控制 11）基于Windows XP系統(tǒng)，具有圖形化操作界面 12）微處理器控制焊接和機器運轉，設備穩(wěn)定性和高重復性 13）行業(yè)的技術和標準的部件，確保的機臺性能。少的備件即可7x24的機臺運轉。 14）獨特的電機輪設計，無需專用工具即可完成電機輪的快速更換，且使用壽命長 主要應用 應用領域：半導體，光電子、MENS，和微組裝及管殼封裝等 應用工藝：蓋板點焊、蓋板鍍層釬焊、焊料環(huán)熔焊、密封焊接等
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“SM8500平行縫焊機”信息由發(fā)布人自行提供，其真實性、合法性由發(fā)布人負責。交易匯款需謹慎，請注意調查核實。