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HAKKO475ESD吸錫槍
特點：專為多層電路板除錫而設計，熱量提供更穩(wěn)定。傳統(tǒng)吸錫槍由于發(fā)熱元件與吸咀之間距離較大，導致傳熱效率降低，所以需要把溫度提高才可吸錫，但高溫會令電路板受損。新設計之809吸錫槍，發(fā)熱元件與吸咀連接緊密，減少熱量流失，使吸錫工作更有效率，更安全，吸力比傳統(tǒng)吸錫槍強力數(shù)倍。
吸錫系統(tǒng)：多層電路板小孔的除錫需要強而快的吸錫能力才可以清除。475強而有力的內置真空泵開始操作0.1秒后，吸錫入口吸力達到350mmHg. 0.3秒后吸力高達700mmHg.
安全性： 475由拆消靜電材料制成,能避免電子元件或電路板因靜電而受損;發(fā)熱元件及馬達均使用零電壓開關,避免元件受浪涌電流沖擊;絕緣變壓器使輸出電流與輸入電流完全分隔.
功率消耗:70W
輸出電壓:AC24V
真空壓力:93kPa
較高真空壓力:700mmHg
真空發(fā)動:噴射式
吸入流量:28L/min
焊咀與接地間電位:2mV以下
焊咀與接地間阻抗:2Ω以下
應用空氣壓力:71psi
壓縮空氣流量:1.62c.f.m.
外部尺寸:165(W)Χ135(H)Χ260(D)mm
重量:3.0Kg
