名片曝光使用說明

步驟1：創(chuàng)建名片

微信掃描名片二維碼，進入虎易名片小程序，使用微信授權登錄并創(chuàng)建您的名片。

步驟2：投放名片

創(chuàng)建名片成功后，將投放名片至該產品“同類優(yōu)質商家”欄目下,即開啟名片曝光服務，服務費用為：1虎幣/天。(虎幣充值比率：1虎幣=1.00人民幣)

關于曝光服務

名片曝光只限于使用免費模板的企業(yè)產品詳細頁下，因此當企業(yè)使用收費模板時，曝光服務將自動失效，并停止扣除服務費。

<

返回首頁

產品分類 更多>>

美國UDM AKLC300系列濃縮晶圓切削液  AKLC300洗滌劑濃縮液是一種可生物降解、水性、非堿性、非酸性物質  PV wafer Cleaning after wafering 用于切片之后對光伏硅片進行清洗  DI /RO water: Detergent dilution ratio – 1000:1 to 500 :1 去離子水/反滲透水:洗滌劑溶液比例 – 1000:1至500:1  Application temperature: 45°C - 70°C 使用溫度：45°C - 70°C  Excellent wetting, cleaning and rinsing properties 極好的濕潤、清潔和沖洗功能  Water surface tension reducer 降低去離子水/反滲透水表面張力  Completely cleans out SiC (silicon carbide) dust and other contaminants on wafer surfaces 可以徹底清潔硅片表面的碳化硅(SiC)塵埃以及其他臟污  Cleans and eliminates Cu (Copper) and Fe (Iron) on PV wafer surfaces after wafering and De-gluing process. 在切片以及去膠工序之后徹底清除光伏硅片表面的銅和鐵  Biodegradable, non-hazardous and hence easily disposable 可生物降解、無危害，可以很容易進行處置  Biochemical Oxygen Demand (BOD) < 2.0 mg/L (BOD less than 2.0 mg/L) 生化需氧量(BOD) < 2.0 mg/L (BOD小于2.0 mg/L)  Chemical Oxygen Demand (COD) < 10.0 mg/L (COD less than 10.0 mg/L) 化學需氧量(COD) < 10.0 mg/L (COD小于10.0 mg/L) 聯(lián)系人：陳先生 手機：13602588976
產品推薦
“美國UDM AKLC300系列晶圓切削液”信息由發(fā)布人自行提供，其真實性、合法性由發(fā)布人負責。交易匯款需謹慎，請注意調查核實。