高智能化設計,用戶編程簡單,產(chǎn)品換線只需3-5分鐘。
高自動化設計,本機送板方式為SMT式軌道自動送板,可實現(xiàn)無人操機, COB自動線無需二次投入更換機種。
高性設計,本機點膠方式為非常成熟的平面固晶機點膠模式,調膠方便,固0.5的IC也無滴膠、漏膠、翻膠現(xiàn)象。
高速度設計,如4個IC(拼板)產(chǎn)能達3-5K。
一、全閉環(huán)控制
1. 運動機構Y軸同步驅動和德國直線編碼器全閉環(huán)控制,運行精度高、壽命長
二、高解析度視覺系統(tǒng)
1. 高解析度像機
2. Mark點導航,可在的區(qū)域自動掃描Mark點,獲取Mark點的坐標非常方便,并自動計算出所固IC的坐標位置,補償PCB位的偏差
3. Mark自動對中
4. 圖形化操作,簡單直觀的設置所需文件參數(shù)
5. 檢查文件參數(shù)設置的正確性
三、友好簡單的操作界面
1. 簡單直觀易學的友好操作界面,有助于提高生產(chǎn)效率
2. 全電腦控制,軟件功能強大
3. 操作簡單 不需的編程人員
4. 工程文件編制快 編制新產(chǎn)品文件程序只需3-5分鐘
5. 可存儲N個文件
四、適應能力強
1. 可同時固裝三種不同型號和角度的IC
2. IC幾何尺寸(長寬):0.5-10mm
3. PCB軌道送板,對SMT后元件高度20mm以下的雙面PCB都能固裝
4. PCB幾何尺寸(長寬):50-200mm或50-200mm
5. 軌道自動送板定位可與自動上下板機配接 ,實現(xiàn)無人操作
五、高穩(wěn)定的整機設計和器件配置
1. 整機設計按SMT貼片機模式和品質設計整機長時間運行的穩(wěn)定性
2. 雙檢測設計 本機采用了取晶和固晶雙檢測功能設計,有效減少了漏晶漏固,確保固晶質