德平電子供應(yīng)可定制薄膜陶瓷電路 集成薄膜電路
產(chǎn)品名稱:薄膜陶瓷電路
規(guī) 格:
產(chǎn)品備注:用于散熱、支撐器件、金絲鍵合、電流短路
產(chǎn)品類別:陶瓷基片
產(chǎn) 品 說 明: 厚度范圍Wide thickness range: 0.10mm~1.50mm (0.004?~0.060?)
薄膜工藝制作Thin film technology products
陶瓷基材Ceramic substrate
適合金絲鍵合Fit to gold wire bonding
運(yùn)用Applications 用于散熱、支撐器件、金絲鍵合、電流短路。 Used for heat dissipation, support, gold bonding and current circuit short. 射頻微波毫米波通訊RF/Microwave/Millimeter wave communication 光通訊Optical communication LED散熱基座LED heat dissipation submount
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