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特點/Features
1、真正的三維體積測量
運用可編程全光譜結(jié)構(gòu)光柵（PSLM），相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（PMP），
對焊膏進(jìn)行高精度的三維和二維測量。
2、全自動整板檢測能力
自動檢測所有需要檢測的焊膏的體積，面積、高度、XY位置并自動檢
查諸如漏印、少錫、多錫、橋接、偏位、形狀不良等工藝缺陷。
3、提供業(yè)界檢測精度和檢測性
高度精度：±1um（校正制具）
重復(fù)精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）
體積小于1% （5 σ）（校正制具）
4、專利的同步漫反射技術(shù)（DL）完全解決焊膏的結(jié)構(gòu)陰影和亮點干擾。
5、采用130萬像素的高精度工業(yè)數(shù)字相機，高精度的專用工業(yè)鏡頭。
6、一體化鑄鋁機架，了機械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。
7、伺服馬達(dá)配合精密及滾珠絲桿和導(dǎo)軌，確保了設(shè)備優(yōu)異的機械定位精度。
8、Gerber文件導(dǎo)入配合手工Teach應(yīng)對所有使用者要求。
9、五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。
10、直觀的動態(tài)監(jiān)視功能，監(jiān)視實時檢測和設(shè)備狀態(tài)。
11、的檢測速度。小于1.5秒/FOV。
