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多層深圳電路板的電鍍工藝
隨著表面黏裝技術(shù)的蓬勃發(fā)展,印刷深圳電路板未來的趨勢必然走向細線、小孔、多層之高密度封裝型態(tài).然而制造此種高層次深圳電路板其鍍銅制程也將面臨一些技術(shù)瓶頸,例如:使面板中央和邊緣得到均勻之鍍層,提高小孔孔壁之分布力、改善鍍層之物性如延展性、抗拉強度等都是未來努力之課題,本文主旨即是以基本的原理來說明制程困難所在及謀求因應(yīng)之道,希望個人的淺見能對深圳電路板從業(yè)人www.szyihpcb.com 員有所助益.近年來隨著半導(dǎo)體及計算機工業(yè)的快速發(fā)展,印刷深圳電路板的制作亦日益復(fù)雜,我們可由下列經(jīng)驗公式作為判斷深圳電路板困難程度之指針.
深圳電路板復(fù)雜程序指針=深圳電路板層數(shù)*兩焊點間導(dǎo)線數(shù)目/二焊點間距(吋)*導(dǎo)線寬度(mil)
(1)舉例而言,一個16層板,其焊點間距為0.1吋,導(dǎo)線寬度為5mils,二焊點間有三條導(dǎo)線則其復(fù)雜程度指標(biāo)為96,自80年代起表面裝技術(shù)的風(fēng)行帶動深圳電路板工業(yè)朝向高層次之多層板邁進,因而使復(fù)雜指標(biāo)快速上升,從傳統(tǒng)深圳電路板的20左右升高到目前的100或更高,在此種更新、產(chǎn)品演進的過程中,當(dāng)然不免遇到的一些技術(shù)瓶頸,以鍍銅制程為例,筆者嘗試以巨觀、微觀及微結(jié)構(gòu)等三方面來探討其基本原理并謀求因應(yīng)策略.
