整機(jī)規(guī)格：整機(jī)規(guī)格：1820*1100*1860 鋁電極：850*550 電源頻率：40KHz（5KW-10KW) 控制系統(tǒng)：PLC觸摸屏全自動(dòng)控制，采用歐姆龍、施耐德等品牌電器元件,有手動(dòng)、自動(dòng)兩種控制模式，12”真彩 觸摸屏，西門子可編程控制器，可在線設(shè)定、修改、監(jiān)控真空壓力、處理時(shí)間、氣體流量、等離子功率等工藝參數(shù)，并具有故障報(bào)警、工藝存儲(chǔ)、密碼鎖定、系統(tǒng)維護(hù)等多種功能。 進(jìn)氣系統(tǒng)：2-5路工作氣體可選：Ar，N2，H2，CF4，O2 1.多層柔性板除膠渣、軟硬結(jié)合板除膠渣。 2.PTFE（鐵氟龍）高頻板沉銅前孔壁的表面活化（Modification） 3.HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼燒之碳化物。不受孔徑大小之要求，孔徑小于50微米之微孔效果更明顯（Micro hole,IVH,BVH）. 4.精細(xì)線條制作時(shí)去除干膜殘余物（去除夾膜） 5.軟硬結(jié)合板疊層壓合前PI表面粗化，柔性板補(bǔ)強(qiáng)前PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上。 6.化學(xué)沉金/電鍍前手指、焊盤表面清潔：去除阻焊油墨等異物，提高密著性和信賴性。 7.化學(xué)沉金/電鍍金后，SMT前焊盤表面清潔(cleaning);可焊性改良，杜絕虛焊、上錫不良，提高強(qiáng)度和信賴性。 8.PCB板BGA封裝前表面清洗，打金線WIRE DieBonding前處理，EMC封裝前處理，去除阻焊油墨等殘余物） 9.LCD領(lǐng)域：模組板去除金手指氧化和壓合保護(hù)膜過程中之溢膠等污染物，偏光片貼合前表面清潔。 10.IC半導(dǎo)體領(lǐng)域：半導(dǎo)體拋光晶片（Wafer）:去除氧化膜，有機(jī)物；11.COB/COG/COF/ACF等工藝中微觀污染物清潔，提高密著性和性。 12.LED領(lǐng)域：打線Wire前焊盤表面清潔，去除有機(jī)物。 塑料、玻璃、陶瓷與聚丙烯與PTFE一樣是沒有極性的，因此這些材料在13.印刷、粘合、涂覆前可以進(jìn)行等離子處理。 14.玻璃和陶瓷表面的輕微金屬污染也可以用等離子方法清潔