關(guān)于善思X-RAY無損探傷檢測設(shè)備 Xspection： 善思XRAY檢測設(shè)備Xspection是一款采用平板探測器和大發(fā)射角的微焦斑X光管組合的高性能、高性價比的閉管X光機，它支持360度旋轉(zhuǎn)，較大傾斜角度70度，可以升級為工業(yè)CT，是電池，SMT(BGA)，航空航天，半導(dǎo)體等產(chǎn)品無損檢測的產(chǎn)品。 善思XRAY檢測設(shè)備主要功能: 130KV 3um封閉式光管 可以升級CT 高清的平板探測器 載物臺尺寸：590*450mm 較大傾斜角度70度 大功率便于檢測帶屏蔽層的樣品，檢測精度接近1um 可以滿足大型樣品的檢測 不需要傾斜樣品，可以以獨特的視角檢測樣品 放大倍數(shù)更大，圖像清晰看BGA虛焊更容易 是一款性價比極高的x光機 應(yīng)用:(點擊應(yīng)用鏈接，查看效果圖) 半導(dǎo)體封裝 電子連接器模組的檢測 封裝元器件 鋁壓模鑄件 陶瓷制品 航空組件 農(nóng)業(yè)(種子篩選) 醫(yī)療制品 善思XRAY檢測設(shè)備數(shù)控編程 : 簡單的鼠標(biāo)點擊操作編寫檢測程序 載物臺可以進行X、Y、Z方向定位;X光管和X光探測器方向定位 計算機設(shè)置電壓和電流 影像設(shè)定：亮度、對比度、自動增益和曝光度 用戶可以設(shè)置程式切換的停頓時間 防碰撞系統(tǒng)可以滿足較大限度的傾斜和觀察物體 全自動BGA檢測程序 簡單的鼠標(biāo)點擊編輯允許在無需操作員干預(yù)的情況下自動檢測組件上每一個BGA 自動BGA檢查程序可檢查BGA的橋接，虛焊，冷焊和空洞比例 自動BGA檢測程序檢測結(jié)果重復(fù)性高以便于制程監(jiān)控 檢測結(jié)果會顯示在屏幕上并且可以輸出到EXcel表里方便復(fù)查和備案 善思XRAY檢測設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)配置: 超大尺寸的平板探測器 130KV-3um的X光管 6軸聯(lián)動，載物臺可以360度旋轉(zhuǎn)，相機較大傾角度為70度 計算機控制電壓和電流，配備24寸顯示器 強大的CNC檢測功能，全自動檢測BGA焊接 強大的分析軟件功能，可以升級CT