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有良好的導電、導熱、耐蝕和加工性能,可以焊接和釬焊。含降低導電、導熱性雜質(zhì)較少,微量的氧對導電、導熱和加工等性能影響不大，但易引起“氫病”，不宜在高溫（如>370℃）還原性氣氛中加工（退火、焊接等）和使用。
●化學成份：
銅+銀 CuAg：≥99.90
錫 Sn ：≤0.002
鋅 Zn：≤0.005
鉛 Pb：≤0.005
鉛 Pb：≤0.005
鎳 Ni：≤0.005
鐵 Fe：≤0.005
鈹 Sb ：≤0.002
硫 S ：≤0.005
砷 As ：≤0.002
鉍 Bi：≤0.001
氧 O：≤0.06
注：≤0.1(雜質(zhì))
試樣尺寸：厚度0.5～10
