我司提供福田華富平板電腦高速機(jī)貼片，歡迎來(lái)電來(lái)函！ SMT貼片加工是電子電路表面貼裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝，的高速機(jī)貼片工廠的出現(xiàn)為研發(fā)型企業(yè)和如平板電腦等成品制造企業(yè)提供了便利。 我們立足深圳為周邊的福田華富客戶(hù)提供平板電腦PCBA來(lái)料加工服務(wù)，根據(jù)客戶(hù)需要提供一條龍式完整而快捷的代加工服務(wù)，不只是高速機(jī)貼片！ 電話(huà)：86 0755 29873056 傳真：86 0755 29873064 聯(lián)系人：廖先生 139-2849-8701 網(wǎng)址：http://www.oyessmt.com/ http://aoyueshine.alps-china.com/ 地址：深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)九圍新村新藝寶工業(yè)園4樓(先歌工業(yè)園旁) x1i2a3o4ming 　　倒裝片　　　當(dāng)把當(dāng)時(shí)先進(jìn)技能集成到規(guī)范SMT組件中時(shí)，技能遇到的艱難較大。在一級(jí)封裝組件使用中，倒裝片廣泛用于BGA和CSP，雖然BGA和CSP現(xiàn)已選用了引線(xiàn)-結(jié)構(gòu)技能。在板級(jí)拼裝中，選用倒裝片可以帶來(lái)許多長(zhǎng)處，包含組件尺度減小、功能進(jìn)步和本錢(qián)降低。　　令人遺憾的是，選用倒裝片技能需求制作商添加出資，以使機(jī)器晉級(jí),添加專(zhuān)用設(shè)備用于倒裝片工藝。這些設(shè)備包含可以滿(mǎn)意倒裝片的較高精度需求的貼裝體系和下填充滴涂體系。此外還包含X射線(xiàn)和聲像體系，用于進(jìn)行再流焊后焊接檢測(cè)和下填充后空穴剖析?！　『副P(pán)描繪，包含形狀、巨細(xì)和掩膜限制，關(guān)于可制作性和可測(cè)驗(yàn)性（DFM/T）以及滿(mǎn)意本錢(qián)方面的需求都是至關(guān)重要的?！　CB板上倒裝片（FCOB）首要用于以小型化為要害的產(chǎn)物中，如藍(lán)牙模塊組件或醫(yī)療器械使用。一個(gè)藍(lán)牙模塊印板，其間以與0201無(wú)源元件相同的封裝集成了倒裝片技能。拼裝了倒裝片和0201器材的相同的高速貼裝和處置也可環(huán)繞封裝的附近放置焊料球。這可以說(shuō)是在規(guī)范SMT拼裝線(xiàn)上與施行先進(jìn)技能的一個(gè)上佳比如。