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表面組裝元器件 2.1 表面組裝元器件的特點(diǎn)和種類 2.2 表面組裝電阻器 2.3 表面組裝電容器 2.4 表面組裝電感器 2.5 其他表面組裝元件 2.6 表面組裝分立器件 2.7 表面組裝集成電路 2.8 表面組裝元器件的包裝方式與使用要求 2.9 集成電路封裝的發(fā)展思考與練習(xí)題第3章 表面組裝印制板的設(shè)計(jì)與制造 3.1 SMB的特點(diǎn)與基板材料 3.2 表面組裝印制板的設(shè)計(jì) 3.3 SMB的具體設(shè)計(jì)要求 3.4 印制電路板的制造思考與練習(xí)題第4章 焊錫膏及印刷技術(shù) 4.1 焊錫膏 4.2 焊錫膏印刷的漏印模板 4.3 焊錫膏印刷機(jī) 4.4 焊錫膏的印刷工藝流程 4.5 印刷機(jī)的工藝參數(shù)思考與練習(xí)題第5章 貼裝膠與涂布技術(shù) 5.1 貼裝膠的分類 5.2 貼裝膠的應(yīng)用 5.3 貼裝膠涂布工藝 5.4 貼裝膠涂布設(shè)備簡(jiǎn)介思考與練習(xí)題第6章 SMT貼片工藝和貼片機(jī) 6.1 自動(dòng)貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與技術(shù)指標(biāo) 6.2 貼片機(jī)的工作方式與貼片質(zhì)量要求 6.3 手工貼裝SMT元器件思考與練習(xí)題第7章 焊接工藝原理與波峰焊 7.1 電子產(chǎn)品焊接工藝原理和特點(diǎn) 7.2 表面組裝的自動(dòng)焊接技術(shù) 7.3 波峰焊與波峰焊機(jī) 7.4 幾種新型波峰焊機(jī) 7.5 波峰焊質(zhì)量缺陷及解決辦法思考與練習(xí)題第8章 再流焊與再流焊設(shè)備 8.1 再流焊工作原理 8.2 再流焊爐的主要結(jié)構(gòu)和工作方式 8.3 再流焊種類及加熱方法 8.4 通孔再流焊工藝 8.5 各種再流焊設(shè)備及工藝性能比較 …… 第9章 SMA在線測(cè)試、返修及手工焊接實(shí)訓(xùn)第10章 清洗工藝與清洗劑第11章 SMT的靜電防護(hù)技術(shù)第12章 SMT產(chǎn)品質(zhì)量控制與管理第13章 SMT的無鉛工藝制程附錄本書英語詞匯參考文獻(xiàn)
