我司主要經(jīng)營(yíng)范圍有: IC激光刻字、IC磨字、IC燒面、IC蓋面、IC絲印白字,及二三極管、晶振、內(nèi)存、CPU、電感、芯片、石英晶體、SD卡、MMC卡、集成IC等電子元器件,以及手機(jī)電池、MP3、MP4、手機(jī)殼、U盤等電子產(chǎn)品,以及所有的五金電子塑膠類的激光打標(biāo)加工。 可以加工的IC封裝有DIP、SOP、BGA、QFP、QFN、SSOP、SOT、TO、FLASH、SDRAM、PLCC等各種系列及各種不規(guī)則封裝,去掉原有的標(biāo)識(shí)再打上所需的型號(hào)及LOGO,以保護(hù)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方案,防止技術(shù)泄密,提高抄板難度