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低硬度柔性導(dǎo)熱硅膠片是一款新型的專門為電子領(lǐng)域散熱需求設(shè)計的導(dǎo)熱界面材料，具有天然粘性，柔軟，絕緣、導(dǎo)熱、耐磨、填充間隙、抗壓縮、緩沖，阻燃等特點(diǎn)，防火性能符合UL94 V-0要求，并符合歐盟SGS環(huán)保認(rèn)證。導(dǎo)熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙，可根據(jù)發(fā)熱器件與散熱片之間的間隙大小選用合適厚度的導(dǎo)熱硅膠片，用于電子產(chǎn)品、電子設(shè)備的發(fā)熱功率器件（如集成電路、功率管、可控硅、變壓器等）與散熱設(shè)施（如散熱片、鋁制外殼等）之間緊密接觸，達(dá)到更好的導(dǎo)熱效果。 典型應(yīng)用：電子電器產(chǎn)品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產(chǎn)品上，起導(dǎo)熱、填充、減震作用。
研億科技是一家從事高性能導(dǎo)熱材料研發(fā)和生產(chǎn)的廠家。
