名片曝光使用說明

步驟1：創(chuàng)建名片

微信掃描名片二維碼，進(jìn)入虎易名片小程序，使用微信授權(quán)登錄并創(chuàng)建您的名片。

步驟2：投放名片

創(chuàng)建名片成功后，將投放名片至該產(chǎn)品“同類優(yōu)質(zhì)商家”欄目下,即開啟名片曝光服務(wù)，服務(wù)費(fèi)用為：1虎幣/天。(虎幣充值比率：1虎幣=1.00人民幣)

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名片曝光只限于使用免費(fèi)模板的企業(yè)產(chǎn)品詳細(xì)頁下，因此當(dāng)企業(yè)使用收費(fèi)模板時，曝光服務(wù)將自動失效，并停止扣除服務(wù)費(fèi)。

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數(shù)量上足夠滿足焊錫的大量需求的元素包括，錫(Sn, tin)、銅(Cu, copper)、銀(Ag, silver)和銻(Sb, antimony)。商業(yè)上可行的一些無鉛焊錫的例子包括，99.3Sn/0.7Cu, 96.5Sn/3.5Ag, 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu, 96.2Sn/2.5Ag/0.8Cu/0.5Sb?；旌显谶@些替代合金內(nèi)的所有這些元素具有與錫-鉛焊錫不同的熔點(diǎn)、機(jī)械性能、熔濕特性和外觀。現(xiàn)在工業(yè)趨向于使用接近共晶的錫銀銅(near-eutectic-tin-silver-copper)合金。 　　多數(shù)無鉛合金，包括錫-銀-銅，具有超過200°C的熔點(diǎn) - 高于傳統(tǒng)的錫-鉛合金的大約180°C的熔點(diǎn)。這個升高的熔點(diǎn)將要求更高的焊接溫度。對于元件包裝和倒裝芯片裝配，無鉛焊錫的較高熔點(diǎn)可能是一個關(guān)注，因?yàn)樵b基底可能不能忍受升高的回流溫度(圖一)。設(shè)計(jì)者現(xiàn)在正在研究替代的基底材料，可忍受更高的溫度，以及各向異性的(anisotropic)導(dǎo)電性膠來取代倒裝芯片和元件包裝應(yīng)用中的焊錫。 　　無鉛合金的較高熔化溫度可提供一些優(yōu)勢，比如，提高抗拉強(qiáng)度和更好的溫度疲勞阻抗、使其適合于象汽車電子元件這樣的高溫應(yīng)用。 深圳市凝聯(lián)特電子設(shè)備有限公司 聯(lián)系人：陳小姐 手機(jī)：13410433179 電話：0755-61516829 傳真：0755-61516829 Email:1614052431@qq.com 地址：深圳市寶安區(qū)沙井街道步涌大田路41號
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