產(chǎn)品分類 更多>>
隨著高科技電子產(chǎn)品不斷的在更新特別是手機(jī)、電腦和電視機(jī)等產(chǎn)品更新?lián)Q代加速。電子產(chǎn)品的服務(wù)型公司，可對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行PCB克隆，PCB設(shè)計(jì)，根據(jù)客戶的要求對(duì)電子產(chǎn)品的功能進(jìn)行改進(jìn)或增加功能。半導(dǎo)體的印刷工藝也在向微型化發(fā)展，需要把產(chǎn)品做的越小越薄，尤其是制表行業(yè)。當(dāng)談到0.3mm CSP的時(shí)候，指的是接觸PCB板的位置，半導(dǎo)體內(nèi)部的零件會(huì)更小。半導(dǎo)體的生產(chǎn)制作已經(jīng)沒問題了，的困難是PCB板的大小。這么多年P(guān)CB板的制造工藝都沒有太多改進(jìn)，不能達(dá)到微型化的標(biāo)準(zhǔn)。因此，半導(dǎo)體可以做到輕薄微小，但PCB板的體積不能與之匹配。而PCB板生產(chǎn)工藝滯后的主要原因是大家普遍認(rèn)為PCB板的行業(yè)缺乏市場(chǎng)潛能，利潤(rùn)比較薄，因此，每個(gè)企業(yè)都不會(huì)去做新投資，這是電子行業(yè)需要解決的一大挑戰(zhàn)。網(wǎng)站：www.pcbsheji.com
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