名片曝光使用說明

步驟1：創(chuàng)建名片

微信掃描名片二維碼，進(jìn)入虎易名片小程序，使用微信授權(quán)登錄并創(chuàng)建您的名片。

步驟2：投放名片

創(chuàng)建名片成功后，將投放名片至該產(chǎn)品“同類優(yōu)質(zhì)商家”欄目下,即開啟名片曝光服務(wù)，服務(wù)費(fèi)用為：1虎幣/天。(虎幣充值比率：1虎幣=1.00人民幣)

關(guān)于曝光服務(wù)

名片曝光只限于使用免費(fèi)模板的企業(yè)產(chǎn)品詳細(xì)頁下，因此當(dāng)企業(yè)使用收費(fèi)模板時(shí)，曝光服務(wù)將自動(dòng)失效，并停止扣除服務(wù)費(fèi)。

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同步升壓IC SY7066 一級(jí)代理SY7066/SY7065封裝QFN 功能：同步整流升壓，較大持續(xù)負(fù)載電流3A， 應(yīng)用: 適合用於有兩個(gè)輸出口的移動(dòng)充,可以滿足一路1A,另一路2A的解決方案,由於採用是同步 升壓方案,比以前市場(chǎng)上常見的非同步升壓和降壓方案有以下優(yōu)點(diǎn): 1、相對(duì)降壓方案無需要考慮電池串聯(lián)的電池匹配問題，也解決了電池充電時(shí)的諸多問題； 2、相對(duì)降壓方案電池前端充電時(shí)不需要再做升壓電路，降低了Bom成本 3、相對(duì)非同步升壓方案大幅度提供了晶片輸出效率，且省去了肖特基二極體； 特點(diǎn)：平均效率91%-93% ，QFN2*2 比SOT23-5的封裝還要小,由於特殊的Mosfet製造工藝,內(nèi)阻 僅為20/40mohm ,極好的溫升表現(xiàn);業(yè)內(nèi)目前鮮有競爭對(duì)手,技術(shù)領(lǐng)先; 備註：由於此IC的特性原因，建議客戶採用四層板layout，並採用我們推薦的Layout指導(dǎo)文件 ，確保客戶的PCB板能大程度的體現(xiàn)IC性能； 張先生18824 666 365 QQ3261 56566
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“同步升壓IC SY7066”信息由發(fā)布人自行提供，其真實(shí)性、合法性由發(fā)布人負(fù)責(zé)。交易匯款需謹(jǐn)慎，請(qǐng)注意調(diào)查核實(shí)。