名片曝光使用說明

步驟1:創(chuàng)建名片

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步驟2:投放名片

創(chuàng)建名片成功后,將投放名片至該產(chǎn)品“同類優(yōu)質(zhì)商家”欄目下,即開啟名片曝光服務(wù),服務(wù)費用為:1虎幣/天。(虎幣充值比率:1虎幣=1.00人民幣)

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銀釬焊材料 HL209,含銀2%,等同于美標AWS BCuP-6、國標BCu91PAg具有良好的流動性和填充能力,廣泛用于空調(diào)、冰箱、機電等行業(yè),銅及銅合金的釬焊。熔點645-790攝氏度。 HL205,含銀5%,等同于美標AWS BCuP-3國標BCu88PAg及L205,有一定塑性,適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815攝氏度。 HL301銀基焊條Ag 10 Cu 53 Zn余量;熔點820攝氏度。用途:主要用于鋼及鋼合金,鋼及硬質(zhì)合金。 HL204,含銀15% HAg-15B,含銀15%,等同于美標AWS BCuP-5國標BCu80AgP及L204,具有接頭塑性好,導電性提高,特別適用間隙不均場合??赦F焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點645-800攝氏度。 HAG-18BSn,含銀18%,是銀、銅、鋅、錫合金,熔化范圍稍高,潤濕性和填充性良好,價格經(jīng)濟??珊附鱼~、銅合金、鋼等材料。熔點770-810攝氏度。 HAG-20BCd,含銀20%,是銀、銅、鋅、鎘合金,熔化范圍適中,潤濕性和填充性好,價格經(jīng)濟??珊搞~、銅合金、鋼等大都份材料,熔點620-760攝氏度。 HL302,含銀25%, H等同于國標BAg25CuZn及L302,是銀、銅、鋅、合金,具有較好的潤濕性和填充性,但熔點稍高,可焊銅、鋼等材料。熔點700-800攝氏度。 HAG-25BSn,含銀25%,等同于美標AWS BAg-37,是銀、銅、鋅、錫合金,熔點低于HAg-25B,提高了潤濕性和填充性??珊搞~、鋼等材料。熔點680-780攝氏度。 HAG-25BCd,含銀25%,等同于美標AWS BAg-27、國標BAg25CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金,熔點比25B進一步降低、工藝性能進一步提高,可釬焊銅合金、鋼等材料,熔點605-720攝氏度。 HAG-30B,含銀30%,等同于美標AWS BAg-20,國標BAg30CuZn ,是銀、銅、鋅合金,熔點稍高,接頭有較好韌性,可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點677-766攝氏度。 HAG-30BCd,含銀30%,等同于美標AWS BAg-2a、國標BAg30CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金,熔點較30B更低,流動性更好,可釬焊銅合金、鋼等材料。熔點620-690攝氏度。 HL314,,含銀35%,等同于美標AWS BAg-2、國標BAg35CuZnCd是銀、銅、鋅、鎘合金,熔點低、流動性好,可釬焊銅合金、鋼等材料,熔點605-700攝氏度。 HAG-35B,含銀35%,等同于美標AWS BAg-35,是銀、銅、鋅合金,中等熔化溫度,接頭有較好韌性,可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點621-732攝氏度。 HAG-35Sn,含銀35%,等同于國標BAg34CuZnSn,是銀、銅、鋅、錫合金,中等熔化溫度,有較好的流動性,更適用于鐵素體和非鐵素體鋼的焊接。熔點620-730攝氏度。 HAG-35BCd,含銀35%,等同于美標AWS BAg-2、國標BAg35CuZnCd及L314,是銀、銅、鋅、鎘合金,熔點低、流動性好,可釬焊銅合金、鋼等材料,熔點605-700攝氏度。 HL312,含銀40%,等同于國標BAg40CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金,熔點低、焊接工藝性優(yōu)良,適用于淬火鋼和小薄件零件的釬焊。熔點600-630攝氏度。 HAG-40B,含銀40%,是銀、銅、鋅、合金,具有較好的流動性、滲透性和韌性,熔點677-732攝氏度。 HAG-40BNi,含銀40%,是銀、銅、鋅、鎳合金,等同于美標AWS BAg-4,具有較好的抗蝕性、適用于不銹鋼的焊接和鎳基合金及炭化鎢的焊接,熔點670-780攝氏度。 HAG-40BSn,含銀40%,等同于美標AWS BAg-28,是銀、銅、鋅、錫合金,有很好的流動性,用于鐵素體鋼和非鐵素體鋼的焊接效果尤其理想,熔點650-710攝氏度。 HAG-40BCd,含銀40%,等同于國標BAg40CuZnCd及L312,是銀、銅、鋅、鎘、合金,熔點低、焊接工藝性優(yōu)良,適用于淬火鋼和小薄件零件的釬焊。熔點600-630攝氏度。 HL303,含銀45%,等同于美標AWS BAg-5、國標BAg45CuZn,是銀、銅、鋅、合金,綜合性能好,有優(yōu)良的韌性和滲透性,常用于機電、食品機械及表面光潔度要求較高零部件的釬焊。熔點663-743攝氏度 HL303銀基焊條Ag 45 Cu 30 Zn余量 說明及用途:熔點較低,有良好的侵流性和填滿間隔能力,焊縫光潔,耐沖擊性能及抗裂性能良好。用于銅合金,鋼及硬質(zhì)合金,鋼及不銹鋼,也適合鎳及鎳合金。 HL303 F銀基焊條Ag 45 Cu 30 Zn余量 說明:釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。 HAG-45B,含銀45%,等同于美標AWS BAg-5、國標BAg45CuZn及L303,是銀、銅、鋅、合金,綜合性能好,有優(yōu)良的韌性和滲透性,常用于機電、食品機械及表面光潔度要求較高零部件的釬焊。熔點663-743攝氏度。 HAG-45BSn,含銀45%,等同于美標AWS BAg-36,是銀、銅、鋅、錫合金,性能同45B但熔化溫度比45B低。熔點645-680攝氏度。
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