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產(chǎn)品特點：
1、機(jī)器采用自主研發(fā)的紅外線發(fā)熱器件、國際先進(jìn)的紅外線拆焊技術(shù)。
2、專用紅外線加熱，穿透力強(qiáng),器件受熱均勻,突破傳統(tǒng)熱風(fēng)拆焊機(jī)罩住元件加熱，熱沖擊較大缺點。
3、 操作容易，經(jīng)過一天訓(xùn)練即可完全操作本機(jī)。
4、無需拆焊治具 ， 本機(jī)可拆焊35-50mm所有元件。
5、本機(jī)配備800W預(yù)熱溶膠系統(tǒng) ， 預(yù)熱范圍240x180mm。
6、紅外線加熱無熱風(fēng)流動，不會影響周邊微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件。同時可以返修各種排插條和針式插座（如CPU插座和GAP插排）。
7、完全能滿足電腦、筆記本、電游等BGA拆焊/返修要求。特別對電腦南北橋的尤為適合。
主要參數(shù)：
工作臺面尺寸 360X240mm
額定電壓和頻率 AC220-230v 60/50Hz
整機(jī)功率 1000W
紅外燈體功率 150W
紅外預(yù)熱底盤功率 800W
紅外燈體加熱尺寸 Φ70mm(50x50mm)
預(yù)熱底盤預(yù)熱尺寸 240x180mm
紅外燈體溫度可調(diào) 200℃-350℃
預(yù)熱底盤溫度可調(diào) 60℃-200℃
主要部件：
焊臺主體 1
紅外燈體 1
溫度傳感器 1
PCB板托架 1
國標(biāo)電源線 1
用戶使用手冊（光盤） 1
