名片曝光使用說明

步驟1：創(chuàng)建名片

微信掃描名片二維碼，進入虎易名片小程序，使用微信授權(quán)登錄并創(chuàng)建您的名片。

步驟2：投放名片

創(chuàng)建名片成功后，將投放名片至該產(chǎn)品“同類優(yōu)質(zhì)商家”欄目下,即開啟名片曝光服務(wù)，服務(wù)費用為：1虎幣/天。(虎幣充值比率：1虎幣=1.00人民幣)

關(guān)于曝光服務(wù)

名片曝光只限于使用免費模板的企業(yè)產(chǎn)品詳細頁下，因此當(dāng)企業(yè)使用收費模板時，曝光服務(wù)將自動失效，并停止扣除服務(wù)費。

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芯片反向設(shè)計、門陣列芯片替代解決方案 提供芯片反向服務(wù)：芯片網(wǎng)表/電路提取、邏輯電路分析、版圖設(shè)計、驗證及仿真、芯片克隆/IC反向/門陣列芯片定制等。 提供日立、NEC、三菱、瑞薩、NXP、MOTO、Atmel 等掩膜芯片（Mask rom）解密。 芯片反向設(shè)計（抄芯片，克隆芯片，集成電路反向設(shè)計）的概念是對已有的集成電路芯片進行完全仿制設(shè)計，或在原有芯片的基礎(chǔ)上進行部分改動設(shè)計然后依據(jù)現(xiàn)有工藝線的設(shè)計規(guī)則要求重新流片，可以通過對原有芯片進行壓縮面積、更改更細線寬，從而達到降低芯片成本的要求。 因有些IC已停產(chǎn),但市場又有需求,此時只有重新開發(fā)此芯片,捷徑之一就是參考原來的芯片,進行再次開發(fā)；福瑞創(chuàng)新可根據(jù)客戶提供樣品進行芯片解剖、分層拍照、芯片電路提取和分析、版圖提取和重繪等技術(shù)服務(wù) 門陣列芯片替代解決方案:1、通過反向的方法得到原芯片的內(nèi)部電路、底層器件等連接關(guān)系，然后通過現(xiàn)有FPGA的方式燒錄后替代原芯片，此種方法是開發(fā)周期短，能夠短時間內(nèi)提供給客戶所需的芯片；缺點：、如果遇到門陣列內(nèi)部芯片有特殊存儲器、寄存器等情況，導(dǎo)致某些功能無法描述的問題，從而使得FPGA無法替代；第二FPGA替代芯片的采購成本問題。 2、通過芯片反向、提取電路、重新繪制版圖，在依據(jù)現(xiàn)有工藝線的設(shè)計規(guī)則要求變更芯片工藝線寬、壓縮面積的后流片方式解決，盡管此種方法相對于FPGA開發(fā)周期較長、流片費用相對較高，但是從芯片的長遠采購來看，隨著芯片的用量增加相對單個芯片的價錢越低，當(dāng)然就需要芯片要有一定的用量。
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“芯片反向設(shè)計、門陣列芯片替代解決方案”信息由發(fā)布人自行提供，其真實性、合法性由發(fā)布人負責(zé)。交易匯款需謹(jǐn)慎，請注意調(diào)查核實。