S2600T/S5500T/S5600T/S5800T/S6800T（以下簡(jiǎn)稱(chēng)S5000T系列）是華為技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)華為）根據(jù)存儲(chǔ)產(chǎn)品應(yīng)用現(xiàn)狀和存儲(chǔ)技術(shù)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，推出的新一代中高端存儲(chǔ)產(chǎn)品，能夠滿足大中型企業(yè)用戶對(duì)海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、高速數(shù)據(jù)存取、高可用性、高利用率、綠色環(huán)保和易于使用的要求。 隨著社會(huì)的進(jìn)步和業(yè)務(wù)的發(fā)展，不斷增加、累積的業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)對(duì)存儲(chǔ)系統(tǒng)提出了更高的要求。但傳統(tǒng)的存儲(chǔ)系統(tǒng)無(wú)法跟上數(shù)據(jù)增長(zhǎng)的步伐，出現(xiàn)諸如存儲(chǔ)性能瓶頸，維護(hù)、擴(kuò)容操作導(dǎo)致中斷業(yè)務(wù)，同等對(duì)待冷熱數(shù)據(jù)造成存儲(chǔ)資源浪費(fèi)等問(wèn)題，使存儲(chǔ)系統(tǒng)的運(yùn)維成本占TCO（Total Cost of Ownership）的比例越來(lái)越大。為了解決這些問(wèn)題，華為技術(shù)有限公司推出了S5000T系列存儲(chǔ)系統(tǒng)。 S5000T系列采用靈活、可擴(kuò)展的設(shè)計(jì)理念，具有業(yè)界的硬件規(guī)格、虛擬化的底層架構(gòu)和多種數(shù)據(jù)保護(hù)技術(shù)，能夠滿足大型數(shù)據(jù)庫(kù)OLTP/OLAP（Online Transaction Processing/Online Analytical Processing）、高性能計(jì)算、數(shù)字媒體、因特網(wǎng)運(yùn)營(yíng)、集中存儲(chǔ)、備份、容災(zāi)和數(shù)據(jù)遷移等不同業(yè)務(wù)應(yīng)用的需求，有效的用戶業(yè)務(wù)的安全性與連續(xù)性。 產(chǎn)品特點(diǎn)： 高性能，高擴(kuò)展性 業(yè)界的硬件：64位多核處理器以及高速大容量緩存，高交換帶寬，整體性能較上一代產(chǎn)品提升50% 按需選擇多種類(lèi)型的硬盤(pán)：FC/SAS/NL SAS/SATA/SSD 的IO擴(kuò)展性和靈活性：較大12個(gè)IO模塊，48個(gè)IO接口（包括前后端接口）；支持4/8Gb FC，1/10Gb Ethernet與6Gb SAS接口；的TurboModule技術(shù)大幅提升IO模塊密度，支持前后端IO模塊靈活配比，降低維護(hù)成本 TurboBoost按需提升系統(tǒng)性能：業(yè)界的硬件支撐固有高性能，SmartCache技術(shù)持續(xù)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)熱點(diǎn)數(shù)據(jù)并緩存至SSD盤(pán)片，較高可獲得數(shù)倍的讀性能提升；SSD Raid組將系統(tǒng)性能大幅提高。三級(jí)性能加速機(jī)制，按需提升系統(tǒng)性能，降低整體擁有成本 高，高可用性 熱插拔設(shè)計(jì)： TurboModule技術(shù)實(shí)現(xiàn)控制器、風(fēng)扇、電源、IO模塊、備電模塊、硬盤(pán)等模塊熱插拔，不影響用戶業(yè)務(wù)，支持在線IO擴(kuò)容 掉電保護(hù)技術(shù)：系統(tǒng)掉電后內(nèi)置的電池模組自動(dòng)將Cache數(shù)據(jù)寫(xiě)入數(shù)據(jù)保險(xiǎn)箱，數(shù)據(jù)不丟失 硬盤(pán)預(yù)拷貝技術(shù)：提前發(fā)現(xiàn)即將故障的硬盤(pán)，主動(dòng)遷移故障盤(pán)數(shù)據(jù)，規(guī)避系統(tǒng)降級(jí)的風(fēng)險(xiǎn)，有效降低數(shù)據(jù)丟失的風(fēng)險(xiǎn) 數(shù)據(jù)保護(hù)技術(shù)：利用HyperImage與HostAgent實(shí)現(xiàn)針對(duì)應(yīng)用系統(tǒng)數(shù)據(jù)的一致性快照，并能從快照中瞬間恢復(fù)數(shù)據(jù)； HyperClone、HyperCopy實(shí)現(xiàn)本地?cái)?shù)據(jù)備份恢復(fù)；跨存儲(chǔ)平臺(tái)卷拷貝技術(shù)實(shí)現(xiàn)異構(gòu)存儲(chǔ)間的數(shù)據(jù)保護(hù)；遠(yuǎn)程復(fù)制技術(shù)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)異地備份容災(zāi)保護(hù) ，靈活，簡(jiǎn)單 統(tǒng)一的IO模塊：T系列全線產(chǎn)品使用統(tǒng)一的IO模塊，極大降低了總體擁有成本 24盤(pán)位高密設(shè)計(jì)：2U/4U高密度硬盤(pán)框（24塊/框），平均1U空間較高可容納12塊硬盤(pán)（2.5英寸），相對(duì)于低密度盤(pán)框設(shè)計(jì)來(lái)講，擴(kuò)容成本降低60% 自動(dòng)精簡(jiǎn)配置：HyperThin技術(shù)支持容量自動(dòng)擴(kuò)展，提高磁盤(pán)利用效率，實(shí)現(xiàn)用戶按需購(gòu)買(mǎi)，降低初次購(gòu)買(mǎi)成本和TCO 易用的管理維護(hù)工具：通過(guò)ISM統(tǒng)一管理界面，5步即可完成基本配置；支持聲音，燈光，手機(jī)短信，郵件等多種告警手段；一鍵式雙控在線Firmware升級(jí)，有效地降低用戶運(yùn)維成本 綠色節(jié)能 硬盤(pán)節(jié)能技術(shù)：依據(jù)業(yè)務(wù)負(fù)載，實(shí)現(xiàn)硬盤(pán)智能休眠，可降低超過(guò)40%的能耗 16檔智能風(fēng)扇調(diào)速技術(shù)：根據(jù)系統(tǒng)當(dāng)前溫度智能調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，降低風(fēng)扇功耗及噪音，增強(qiáng)設(shè)備環(huán)境適應(yīng)能力 CPU智能變頻：根據(jù)業(yè)務(wù)壓力智能調(diào)節(jié)CPU工作頻率，在業(yè)務(wù)壓力小時(shí)，降低CPU工作頻率，大大降低系統(tǒng)功耗。