低溫環(huán)氧樹脂是可低溫固化(80度30分鐘)的單組分環(huán)氧樹脂。其中 STAOF E00123是無溶劑和具有低粘度,無觸變性,固化后呈黑色亞光等特點。主要用于電子產品的粘接,灌封或密封。
特性:不需要混合;保質期穩(wěn)定性優(yōu)良;
快速固化,快速固化在150℃,在真空條件下研發(fā)制作,不含空氣或者是溶劑含量。填充性優(yōu)良,不會再粘接基材上留有凹坑或縫隙,會是一個光滑的表面。
應用:在使用點膠設備之前需要把密封劑回溫到常溫,(理想溫度20-25℃),將注射器垂直(直立)的位置與點膠尖朝下的情況下進行密封劑解凍。并且參考具體的說明書,采用氣動注射器或用一次性施用器涂覆密封劑。請勿使用者超過25克。 STAOF E00223 是專門用于半導體器件在印刷電路板上的黑色膠粘劑,單組份環(huán)氧樹脂,STAOF E00223密封劑對于各種材質具有高溫快速固化的優(yōu)良性能。
技術資料:
外觀:E00123;E00223黑色膏狀
粘度:E00123; E00223 30,000-44,400cps
比重:E00123; E00223 1.49