貼片速度 45000（粒/小時(shí)） 基板尺寸 L330×W250mm(Max)～L50×W50mm(Min) L420×W330mm(Max)～L50×W50mm(Min) 基板厚度/基板重量 0.4～3.0mm/0.65kg以下 貼裝精度 本公司內(nèi)部評(píng)價(jià)用 使用標(biāo)準(zhǔn)元件時(shí) 精度（μ 3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP 重復(fù)精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP 貼裝速度 條件 0.08秒/CHIP 0.088秒/CHIP 元件品種數(shù)量 80品種(20連×4)(Max、以8mm料帶換算) 96品種(24連×4)(Max、以8mm料帶換算) 元件供給形態(tài) 料帶盤、散裝、料桿 可以貼裝的元件 0603(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件 FNC貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為4mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件 標(biāo)準(zhǔn)貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為6.5mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件 0402(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件 FNC貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為4mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件 標(biāo)準(zhǔn)貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為6.5mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件 自動(dòng)噴氣清潔功能 選項(xiàng)設(shè)置 標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置 送料器指示器 不能對(duì)應(yīng) 選項(xiàng)裝置 元件補(bǔ)充指示燈 特殊規(guī)格 選項(xiàng)裝置 24連送料器組群 不能對(duì)應(yīng) 標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置 電源規(guī)格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz 平均消耗電量 1.0KW(標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)行狀態(tài)) 1.1KW(標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)行狀態(tài)) 供給氣源/消耗流量 0.55Mpa以上、空氣為清凈干燥狀態(tài)/260-/min(ANR)(標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)行狀態(tài)) 外形尺寸/主機(jī)重量 L1,950×W1,408×H1,850mm/約2,080kg L2,330×W1,723×H1,850mm/約2,450kg