產(chǎn)品功能 本機集檢測RFID天線及壞芯片計數(shù)---M2大模塊預(yù)個人化（40讀頭）---M3小模塊預(yù)個化---補寫機構(gòu)---沖孔機構(gòu)---標記六個工位為一體，同時兼容大小模塊，切換時只需在電腦上選擇，不需更換模具，實現(xiàn)操作，效率較大化。 放卷機構(gòu) ------- 安放需要生產(chǎn)的條帶模塊，自動放帶 檢測RFID天線--------對，8PIN的RFID芯片4/8腳的天線進行檢測，以確定天線完好。 壞芯片計數(shù)------對新卷條帶模塊中的打孔壞芯片計數(shù)，確定壞芯片位置。 M2大模塊預(yù)個人化（40讀頭）---------配備40個編程站，可同時對40個模塊芯片進行數(shù)據(jù)寫入。 M3小模塊預(yù)個人化（40讀頭）--------配備40個編程站，可同時對40個模塊芯片進行數(shù)據(jù)寫入。 補寫功能-------主寫失敗的芯片，系統(tǒng)提供補寫功能，以提高系統(tǒng)成品率 沖孔機構(gòu)A--------模塊條帶里側(cè)補寫失敗的芯片，在沖孔機構(gòu)A處進行沖孔標識。 沖孔機構(gòu)B------- 模塊條帶外側(cè)補寫失敗的芯片，在沖孔機構(gòu)B處進行沖孔標識。 沖孔標識機構(gòu)----- 對于補寫失敗的芯片，提供在對應(yīng)芯片沖孔或標識的功能。 收卷機構(gòu)--------- 模塊條帶自動收帶 工控電腦 對整套設(shè)備進行控制，并生成生產(chǎn)日志 技術(shù)參數(shù): 1. 共40個編程站； 4． SIEMENS PLC控制中心； 5． 寫數(shù)據(jù)工控機； 6． 控制工控機； 7． m2針板模塊 8． m3針板模塊 2. 共有兩套廢芯片沖孔模塊，分別對應(yīng)條帶模塊的兩條芯片； 3. 共有兩套廢芯片標記模塊，分別對應(yīng)條帶模塊的兩條芯片； 9. 條帶輔助定位功能 10. 快速換針機構(gòu),使更換探針少于一分鐘時間 配置 高速讀寫器,雙標準放帶和收帶,數(shù)據(jù)工控機,控制工控機,PLC控制系統(tǒng) 電源及功率 220V（-5%～ 10%），50Hz 2500W 外形尺寸 2485MM×600MM×1700MM（L×W×H） 模塊條帶尺寸 厚度:0.165mm 寬度:35mm 長度:不限 氣源 0.4Mpa/流量：8L/min