貼片封裝膠低折封裝膠芯片封裝膠HM-6201A/B 肇慶皓明有機(jī)硅材料有限公司創(chuàng)建于2003年，從事有機(jī)硅材料的研發(fā)、生産、銷售。工廠位于礦産資源豐富的肇慶市鼎湖區(qū)蓮花鎮(zhèn)開發(fā)區(qū)，占地面積35000平方米，主要產(chǎn)品有高溫硫化硅橡膠（HTV）、單組份室溫硫化硅橡膠（RTV-1硅酮膠）、雙組份室溫硫化硅橡膠（RTV-Ⅱ模具膠）以及炊具五金制品等。 產(chǎn)品說明： HM-6201A/B由A劑和B劑組成，屬于1.41折射率硅膠，特別適合于LED集成封裝中混合熒光粉的使用，與PPA、圍堰膠和金屬支架粘結(jié)力強(qiáng)；能過回流焊（260℃），能通過冷熱沖擊200次以上測試，無脫離，無死燈現(xiàn)象。 技術(shù)參數(shù)： A B 固化前 外觀 霧白色液體 無色透明液體 粘度 5000cps 2000cps 混合比例 1:1 混合粘度 3500cps 固化條件 120℃/20min 150℃/2~4hours 混合可用時間 >5hours 固化后 外觀 透明 硬度 50A 折射率 1.41 使用指引： 1.A、B兩組分按照質(zhì)量比1：1使用，建議在干燥無塵環(huán)境中操作生產(chǎn)。 2.混合熒光粉后，使用離心分散機(jī)分散均勻即可點膠，并在45℃下于 10mmHg的真空度下脫除氣泡即可使用。 3.在注膠之前，請將芯片在150℃下預(yù)熱30分鐘以上除潮，盡快在芯片沒有重新吸潮之前點膠。 4.注完膠放入120℃烤箱烘烤1h，接著集中置于150℃烤箱再長烤2~4h，便可完全固化。 5.未使用的膠放入潔凈密閉容器中，置于工作臺上方便取用。 注意事項： 1.HM-6201A/B為加成型有機(jī)硅彈性體，須避免接觸N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不完全或不能硬化的情況，被灌封的表面在灌封前必須加以清潔。 2.硅膠的操作方式不一樣，會衍生全然不同的結(jié)果，如汽泡、隔層、脫膠、裂膠等現(xiàn)象，請避免造成的因素，或咨詢相關(guān)人員。 3.抽真空的設(shè)備較好為一開放系統(tǒng)，且不要與環(huán)氧樹脂混用，以免造成固化阻礙，理想的是設(shè)立一個有機(jī)硅膠專用的生產(chǎn)線。 4.需要使用硅膠專用的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。 5.因有機(jī)硅不易除泡的緣故，注膠時卷入的氣體或間隙時段差產(chǎn)生氣泡時，請從室溫開始階段升溫加熱以幫助排泡。 6.粘結(jié)情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當(dāng)調(diào)高溫度或者延長烘烤時間，以提高粘接強(qiáng)度。 7.由于使用我們產(chǎn)品的條件和方法不是我們所能控制的，本技術(shù)資料不應(yīng)作為用戶進(jìn)行試驗的替代。如果對某一種基材或材料會抑制固化存在疑問，建議先做一個小規(guī)模相容性測試來確定某一種特定應(yīng)用的貼片封裝膠合適性或者咨詢本公司技術(shù)人員以獲得幫助。 儲存及運輸： 1.室溫下避光存放于陰涼干燥處，保質(zhì)期為6個月，保質(zhì)期后經(jīng)檢驗各項技術(shù)指標(biāo)仍合格可繼續(xù)使用。 2.此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學(xué)品運輸。 3.膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運輸過程中泄漏。 包裝規(guī)格： A組分：0.5kg/桶；1kg/桶 B組分：0.5kg/桶；1kg/桶 該產(chǎn)物由十多年前在日本斥地并獲得專利。近15年來，在中國和低折封裝膠全球規(guī)模內(nèi)鼎力投資斥地光學(xué)有機(jī)硅手藝和產(chǎn)物，旨在督促其在全數(shù)LED價值鏈上的操作。緊接著芯片封裝膠在韓國、美國、歐盟、臺灣以及馬來西亞等和地區(qū)獲得了這些前進(jìn)先輩的光學(xué)材料的其它專利。這些材料搜羅的苯基高折射率有機(jī)硅灌封膠