特點(diǎn) ● 運(yùn)用可編程相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（PSLM PMP）實(shí)現(xiàn)對(duì)SMT生產(chǎn)線 中精密印刷焊錫膏進(jìn)行的高精度三維測(cè)量。 ● 采用專(zhuān)利技術(shù)的DL結(jié)合易于調(diào)節(jié)的全色光譜完美解決三維測(cè)量中的陰 影效應(yīng)干擾。 ● PSLM可編程結(jié)構(gòu)光柵的應(yīng)用，從此改變了傳統(tǒng)由陶瓷壓電馬達(dá)（PZT） 驅(qū)動(dòng)摩爾紋（Moire）玻璃光柵的形式。取消了機(jī)械驅(qū)動(dòng)及傳動(dòng)部份， 大大提高了使用的便捷性，避免了機(jī)械磨損和維修成本。 ● 高精度超高貞數(shù)的4百萬(wàn)像素工業(yè)相機(jī)，配合精密級(jí)絲桿和導(dǎo)軌，實(shí)現(xiàn) 高速穩(wěn)定的檢測(cè)。 ● 友好簡(jiǎn)潔的操作界面，實(shí)現(xiàn)五分鐘編程一鍵式操作。 ● 強(qiáng)大的過(guò)程統(tǒng)計(jì)（SPC），讓使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問(wèn)題，減少由于 錫膏印刷不良造成的缺陷。從而有效的提升產(chǎn)品質(zhì)量。 高品質(zhì)的圖像顯示 同步漫反射PMP 技術(shù)參數(shù)/Parameters 測(cè)量原理 Measurement Principle 3D 白光 PSLM PMP（可編程結(jié)構(gòu)光柵相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)） 測(cè)量項(xiàng)目 Measurements 體積、面積、高度、XY偏移、形狀 檢測(cè)不良 類(lèi)型 Detection of non- performing types 漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良 FOV尺寸 FOV size 48×34mm 精度 Accuracy Xy方向：10μm; 高度：小于1μm 重復(fù)精度 Repeatability 高度：小于1μm(4 Sigma), 面積：小于1%（4 Sigma) 檢測(cè)速度 Detection Speed 高精度模式：2300mm /秒 Mark點(diǎn) 檢測(cè)時(shí)間 Mark-point detection time 1秒/個(gè) 較大測(cè)量高度 Maximum Measuring height 500-700μm(PSLM軟件調(diào)控) 彎曲PCB 較大測(cè)量 高度 Maximum Measuring height of PCB warp ±5mm 小焊盤(pán) 間距 Minimum pad spacing 100μm (錫膏高度為150μm的焊盤(pán)為基準(zhǔn)） 小測(cè)量 大小 Smallest size measurement 長(zhǎng)方形：150μm, 圓形：200μm 較大PCB 尺寸 Maximum PCB Size 510×505mm PCB傳送 方向 PCB Transfer Direction 左到右 或 右到左 軌道寬度 調(diào)整 Conveyor Width Adjustment 自動(dòng) 和 手動(dòng) 工程統(tǒng)計(jì) 數(shù)據(jù) Engineering Statistics Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp