簡(jiǎn)介 Indium8.9是一種在空氣中進(jìn)行再流焊的免洗焊錫膏。這種材料適合于錫銀銅和錫銀及其他合金（在電子業(yè)用這些無(wú)鉛合金代替普通的含鉛焊料）所要求的較高工藝溫度。Indium8.9在模板印刷時(shí)的轉(zhuǎn)移效率極高，可以廣泛用于各種工藝。由于Indium8.9的探針可測(cè)性高，減少了ICT測(cè)試中的誤報(bào)。 1.特點(diǎn) ?小孔（(≤ 0.66AR)）的印刷轉(zhuǎn)移效率高 ?不論峰值溫度高低，在所有表面涂層上的潤(rùn)濕性優(yōu)異 ?助焊劑殘留物是透明的，可以用探針進(jìn)行測(cè)試 2.合金 銦泰公司用各種無(wú)鉛合金制造氧化物含量低的球狀錫粉，有各種熔點(diǎn)的產(chǎn)品。4號(hào)和3號(hào)錫粉是SAC305 和SAC387合金使用的標(biāo)準(zhǔn)錫粉。金屬含量是焊錫膏中錫粉占的重量百分?jǐn)?shù)，它與錫粉的類型和用途有關(guān)。標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的詳細(xì)資料列在下面的表中。 3.包裝 目前Indium8.9E有500克瓶裝或者600克筒裝產(chǎn)品。也提供用于封閉式印刷頭系統(tǒng)的包裝?？梢愿鶕?jù)客戶的要求，提供其他形式的包裝。 4.儲(chǔ)存和搬運(yùn)方法 冷藏能夠延長(zhǎng)焊錫膏的保質(zhì)期。在存放溫度底于10°C時(shí)，Indium8.9E的保質(zhì)期是6個(gè)月。筒裝焊錫膏在存放時(shí)應(yīng)當(dāng)向下。 焊錫膏在使用之前應(yīng)當(dāng)讓它的溫度先達(dá)到工作環(huán)境的溫度。一般而言，應(yīng)當(dāng)把焊錫膏從冷藏環(huán)境取出來(lái)至少兩小時(shí)之后再使用。 溫度穩(wěn)定下來(lái)所需要的實(shí)際時(shí)間與包裝容器的尺寸有關(guān)。在使用之前要檢查焊錫膏的溫度。在瓶裝和筒裝焊錫膏的包裝上應(yīng)標(biāo)明打開的日期和時(shí)間。 5.印刷 模板設(shè)計(jì): 在各種類型的模板中，電鑄成形模板和激光切割/電拋光模 板的印刷性能較好。對(duì)于印刷工藝的優(yōu)化，模板開孔的設(shè) 計(jì)是關(guān)鍵的一環(huán)。下面是推薦的一般做法： ? 分立元件－把模板開孔的尺寸減少10-20 %可以大量減 少或者完全消除片狀元件之間的焊珠。常見的方法是 把開孔設(shè)計(jì)成棒球中本迭板的形狀，用這個(gè)辦法減少開 孔的尺寸。 ? 細(xì)間距元件－對(duì)于間距為20密耳及更小的孔，建議減 少面積。這樣可以減少錫珠和錫橋的形成，錫珠和錫橋 會(huì)引起短路。減少的數(shù)量與工藝有關(guān)（一般是5–15 % ）。 ? 為了焊錫膏的轉(zhuǎn)移效率達(dá)到較好，并且能夠完全脫離模 板上的孔，孔以及孔的尺寸比應(yīng)當(dāng)按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 印刷機(jī)的操作: 下面是關(guān)于模板印刷機(jī)優(yōu)化的一般建議。針對(duì)具體的工藝 要求，可能需要作一些必要的調(diào)整: ? 焊膏團(tuán)的尺寸: 直徑20-25 mm ? 印刷速度: 25-100 mm/秒 ? 刮板壓力: 0.018-0.027 kg/mm ? 模板底面擦拭: 開始時(shí)每印刷5次擦拭 次，然后減少擦拭 次數(shù)，直到確定了 較優(yōu)擦拭次數(shù) ? 焊膏在模板上的保質(zhì)時(shí)間: >8小時(shí)（在相對(duì)濕度為 30–60%，溫度為 22°-28°C的條件下 6.再流焊 加熱階段: 溫度線性上升的速度為每秒0.5°C - 2.0°C，這樣助焊劑中 的揮發(fā)性成份可以慢慢地蒸發(fā)，有利于減少在加熱時(shí)由于 塌陷而形成的錫球或者錫珠和錫橋。在使用峰值溫度較高 或者溫度高于液相線溫度較長(zhǎng)的情況下，它也能夠防止不 必要地消耗助焊劑。 在爐溫曲線的保溫區(qū)溫度為200°-210°C 、時(shí)間為2分鐘 時(shí)，可以減少BGA和CSP元件上空洞的形成。保溫區(qū)的溫度 在焊料熔點(diǎn)以下的時(shí)間用比較短的20-30秒，有利于減小元 件一端立起形似吊橋的現(xiàn)象。 液相階段: 建議峰值溫度高于焊料合金熔點(diǎn)12°到43°C，這樣潤(rùn)濕 效果好，形成的焊點(diǎn)質(zhì)量高。溫度高于液相線溫度的時(shí)間 （TAL）應(yīng)為30-90秒。如果峰值溫度和溫度高于液相線溫 度的時(shí)間超出所建議的數(shù)值，會(huì)出現(xiàn)過多的金屬互化物， 會(huì)降低焊點(diǎn)的性。 冷卻階段: 冷卻速度要高于每秒2°C，這樣可以形成晶粒細(xì)小的焊 點(diǎn)，有利于提高焊點(diǎn)的抗疲勞性能。