CMI700測厚儀SRP-4R探頭

CMI 700專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計。

 CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測量。CMI 700臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。 同時CMI 760具有先進的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。

CMI 700配置包括： CMI 700主機及證書 SRP-4探頭 SRP-4探頭替換用探針模塊（1個） NIST認(rèn)證的校驗用標(biāo)準(zhǔn)片及證書 

選配配件： ETP探頭 TRP探頭 SRG軟件 

SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù)： 銅厚測量范圍： 化學(xué)銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 

電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 準(zhǔn)確度：±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片 精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 % 分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)： 可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm) 測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) 電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定 準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下） 分辨率：0.01 mils (0.1μm)分辨率： 0.01 mil(0.1 μm) 顯示 6位LCD數(shù)顯 測量單位 um-mils可選 統(tǒng)計數(shù)據(jù) 平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、大值max、最小值min 接口 232串口,打印并口 電源 AC220 儀器尺寸 290x270x140mm 儀器重量 2.79kg