QSil 556 灌封硅膠材料 產(chǎn)品描述QSil 556是一種用于電子類灌封的 固體彈性硅膠，具有一定的硬度、優(yōu)良的熱傳導性能，低模量和快速修復性能的雙組分材料。 主要性能 固體 – 無溶劑 長的操作時間 低模量 好的延伸性 典型性能固化前性能 “A” 組分 “B” 組分 粘性, cps 1,200 2,300 外觀 米白色 黑色 比重 1.31 1.31 混合比率 1:1 灌膠時間,分鐘 60-90 固化條件(材料在一定條件下的固化時間表): 150℃下15分鐘；100℃下30分鐘；80℃下75分鐘；23℃下24小時 固化后物理性能 (150℃下15分鐘固化) 硬度（丟洛修氏A） 46 張力, psi 280 抗拉強度, % 75 阻燃性UL 94 * 3.0mm V-0 熱傳導系數(shù)W/m K ~0.37 固化后物理性能 (150℃下15分鐘固化)絕緣強度V/mil 480 絕緣常數(shù)KHz 3.00 體積電阻率 Ohm-cm 1×1014 使用方法A、B雙組分混合前要充分攪拌。 手動混合混合相同體積或重量的A組分和B組分后攪拌直到完全混合。攪拌時應小心以減少其中滯留空氣。 自動設備混合使用可混合A、B雙組分已經(jīng)調好1：1混合比的設備混合。 材料一旦混合好有60-90分鐘的操作時間。 儲存和有效期QSil 556 應該存放在25℃ (77℉)下未開封的原包裝內。如果可以一直存放在此種環(huán)境中，產(chǎn)品有效期為12個月。